ADI打造先进MEMS传感器 实现万物互联

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  • LV3工程师
  • |      2016-01-31 22:00:49
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近日,第五届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2016产业和技术展望研讨会在深圳南山软件创业基地进行,其中ADI亚太区微机电的代表嘉宾赵延辉以物联网领域的先进MEMS传感器为主题做了演讲。分析了MEMS传感器在IoT市场的发展现状以及未来的发展前景。

ADI是最早投入MEMS研发的公司。2002发布第一颗MEMS产品,并集成到一个芯片中,这一技术最早是由ADI实现的。那一年ADI的 MEMS产品出口量就达到1亿。到2011年,ADI发布了第一颗能够支持到175度高温的MEMS传感器。直到现在,ADI仍是唯一一家能够做到支持175度高温传感器的厂商。

不光在汽车、工业领领域叱咤风云,在消费电子领域也有自己的特色。赵延辉表示:“ADI的产品售价在大家看来通常都相对较高,但为什么客户还会选择ADI的MEMS传感器?主要有三点:第一是功耗;第二是精度;第三是尺寸,正是这三点的存在才让我们赢得了市场。”

2014年小米公司发布的小米手环就采用了ADI 的传感器,保证了手环的长时间续航能力。根据调研,MEMS增长最快的一个市场是医疗电子,也就是穿戴式产品。小米手环1千万的出货量足以说明穿戴式市场增长的速度是多么迅猛。

如果要将MEMS应用到精度更高的可穿戴设备上,传感器的采样频率也是要特别注意的地方。“如果你的传感器对你的高频滤波不能很好的处理的话,你的传感器不能实现对高频信号滤除的干扰。之前也都会有混叠的问题,在ADIS16362以后的传感器,ADI已经解决了这个问题,这是我们在可穿戴这一块精度上非常重要的一点。”

说到MEMS未来的发展方向,赵延辉认为应该是要符合市场的,除了要实现够小够薄的尺寸外,以后要做到高度集成。比如三轴、四轴、六轴,甚至九轴之后,我们要集成更多系统程序进去,这对工艺是一个很大的挑战。现在市场上主流的MEMS工艺是6寸和8寸,但他认为,两年内一定会有14寸的MEMS工艺出现。

对于MEMS市场的发展前景和挑战,赵延辉说道,到万物互联时MEMS会是爆发式的增长。未来传感器的需求不仅仅是MEMS的加速服务器,可能需要陀螺仪和磁力器,还要做到低功耗。在传感器和设计上面都需要有技术的核心才能达到市场的需求。
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天外飞信 2016-03-18
万物互联啊,真要出来个天网那还不分分钟把人类玩坏啊
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