【手把手教你焊LQFP封装】

  • Sourcelink
  • LV5工程师
  • |      2017-07-06 14:35:58
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本帖最后由 Sourcelink 于 2017-8-16 18:45 编辑 bg8.png一、准备工作。 1) 先准备一个好点的烙铁头,刀头烙铁,烙铁头一定要很容易上锡的。 2) 准备一卷好点的细丝。含铅量少的,焊接出来的点比较亮的那种锡丝比较好。 以上两点缺一不可,一切为了更好的焊接。 二、焊接准备 1) 烙铁开启来,温度挑到300~350度之间。 2)烙铁头包养下,让它吃点锡。 三、焊接开始 1)用镊子把芯片的引脚对齐,用镊子拨动芯片的四个引脚,这样慢慢调节,个人觉得这样比较容易对的齐。 然后用镊子按住芯片。 2) 四周点锡,固定住芯片 3)把一边锡上满,开脱 脱的时候注意,锡让它保持液态,慢慢的往下带。 完成后就是这样: 其他三边同理。 4) 焊接完以后哟个手机灯光照射背面看看引脚有没有连在一块。 没有连在一块就接上STLINK: 看到识别到了,焊接成功。 下载程序:
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所有回答 数量:1
Baby_a 2017-07-06
楼主焊工好评,受教了,回去我也吹块坏的芯片试试:D
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Sourcelink 回复 2017-07-06
祝你好运。
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yufucheng 回复 2017-07-06
可以,我也来试试!
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lygo 回复 2017-07-06
老哥 只有那么稳咯 赞
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