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电路板生产制作硬板PCB,1至16层,软板FPC,1至8层,软硬结合
电路板生产制作硬板PCB,1至16层,软板FPC,1至8层,软硬结合
e94a1a55b2086b5
LV1工程师
| 2018-06-19 16:35:24
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硬板PCB(2-16层):喷锡板、镀金板、沉金板、沉锡,沉银,OSP等特殊工艺;
1.材料:(生益,KB,国际)FR4、高TG-FR4,陶瓷板、CEM系列、铝基板等。
2.成品厚度:0.2-6.0mm;
3.最细导线/间距:3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板);
4.技术参数:0.5OZ-10 OZ铜厚 ; BGA树脂,铜塞孔,盲埋孔,阻抗,半孔,包金工艺等;
5.最小孔径:0.1mm; 最大板厚/孔径比:10:1
6.最大加工尺寸:1200×650mm;
7.阻焊油:感光油 (太阳油墨:G55型 G35
软板
FPC(1-8层):喷锡板、沉金板、沉锡,沉银,OSP等特殊工艺;
1.材料:(杜邦,生益,台虹)PI,PET
2.辅料:FR4 ,PI,钢片,弹片,3M胶纸,导电胶,屏蔽膜等
3.成品厚度:0.05-0.3mm;(纯1-2层软板,补强板,多层视具体要求)
4.最细导线/间距:2.5mil/0.05mm(Ni/Au板)3mil/0.075mm(Sn/Pn板);
5.技术参数:1/3 OZ-2 OZ铜厚 ; BGA树脂,铜塞孔,盲埋孔,阻抗,半孔
6.最小孔径:0.15mm;
7.最大加工尺寸:1200×250mm;
本公司特色提供:双面,多层(2-16层)PCB快速样板,中小批量和1-8层 FFC 加急样板,批量制板服务,双面加急样板12小时,四层48小时,6-16层据具体文件定义.
硬板PCB(2-16层):喷锡板、镀金板、沉金板、沉锡,沉银,OSP等特殊工艺;
1.材料:(生益,KB,国际)FR4、高TG-FR4,陶瓷板、CEM系列、铝基板等。
2.成品厚度:0.2-6.0mm;
3.最细导线/间距:3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板);
4.技术参数:0.5OZ-10 OZ铜厚 ; BGA树脂,铜塞孔,盲埋孔,阻抗,半孔,包金工艺等;
5.最小孔径:0.1mm; 最大板厚/孔径比:10:1
6.最大加工尺寸:1200×650mm;
7.阻焊油:感光油 (太阳油墨:G55型 G35
软板
FPC(1-8层):喷锡板、沉金板、沉锡,沉银,OSP等特殊工艺;
1.材料:(杜邦,生益,台虹)PI,PET
2.辅料:FR4 ,PI,钢片,弹片,3M胶纸,导电胶,屏蔽膜等
3.成品厚度:0.05-0.3mm;(纯1-2层软板,补强板,多层视具体要求)
4.最细导线/间距:2.5mil/0.05mm(Ni/Au板)3mil/0.075mm(Sn/Pn板);
5.技术参数:1/3 OZ-2 OZ铜厚 ; BGA树脂,铜塞孔,盲埋孔,阻抗,半孔
6.最小孔径:0.15mm;
7.最大加工尺寸:1200×250mm;
本公司特色提供:双面,多层(2-16层)PCB快速样板,中小批量和1-8层 FFC 加急样板,批量制板服务,双面加急样板12小时,四层48小时,6-16层据具体文件定义.
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e94a1a55b2086b5
2018-06-19
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