前两天参加了电子元件技术网举办的“EMC设计工作坊”活动，其中EMC专家马永健老师的发言给我留下了深刻的印象。EMC设计说容易也容易，说难也挺难，就如马老师所说，EMC设计抓住两点，元器件选对了和PCB设计好了，EMC就基本没什么大问题了。但是选对元器件，设计好PCB却也不是容易的事。今天就为大家分享EMC元器件选型及PCB的EMC设计中的一些心得和经验。
在此次“EMC设计工作坊”中，马老师再次强调了在设计阶段解决电磁兼容问题是十分重要的，从图1可见，在设计阶段解决EMC问题，不仅可以降低成本，和降低解决EMC问题的难度，也大大缩短了时间。
如何做好PCB的EMC设计
设备和系统向外部环境发射的骚扰电平是通过传导和辐射发射的途径形成的。如果设备作为一个黑盒子，那么，内部骚扰源可通过电源电缆和信号电缆对外形成传导发射，同时通过壳体向外辐射发射；反之，外部环境电磁场感应在电缆上的电压形成电流，对设备敏感电路形成骚扰，或辐射场通过壳体直接进入敏感电路产生骚扰，图2所示是系统的骚扰电平：
由图2不难看出，从骚扰源到受害设备离不开传播途径，对辐射的传播路径是空间，而对传导的传播路径是导体（电缆）。
前两天参加了电子元件技术网举办的“EMC设计工作坊”活动，其中EMC专家马永健老师的发言给我留下了深刻的印象。EMC设计说容易也容易，说难也挺难，就如马老师所说，EMC设计抓住两点，元器件选对了和PCB设计好了，EMC就基本没什么大问题了。但是选对元器件，设计好PCB却也不是容易的事。今天就为大家分享EMC元器件选型及PCB的EMC设计中的一些心得和经验。
在此次“EMC设计工作坊”中，马老师再次强调了在设计阶段解决电磁兼容问题是十分重要的，从图1可见，在设计阶段解决EMC问题，不仅可以降低成本，和降低解决EMC问题的难度，也大大缩短了时间。
如何做好PCB的EMC设计
设备和系统向外部环境发射的骚扰电平是通过传导和辐射发射的途径形成的。如果设备作为一个黑盒子，那么，内部骚扰源可通过电源电缆和信号电缆对外形成传导发射，同时通过壳体向外辐射发射；反之，外部环境电磁场感应在电缆上的电压形成电流，对设备敏感电路形成骚扰，或辐射场通过壳体直接进入敏感电路产生骚扰，图2所示是系统的骚扰电平：
由图2不难看出，从骚扰源到受害设备离不开传播途径，对辐射的传播路径是空间，而对传导的传播路径是导体（电缆）。
从单层到多层印制板的发展，不仅解决了元器件的布线拥挤问题，也给电磁发射的降低带来了很大的益处。
6．1 双层板
对于数字电路，双层板很难解决电源线地层阻抗小的问题，双层板一般的布局一层电源元器件走线层，一层是回流地层。当元器件较密集时很难实现，双面均有地线，电源线，互连线，元器件。线地间距变大，故线路阻抗也较高，对控制阻抗不利。
6．2 四层电路板
6．2．1 印制板的外层均是地回流层，而中间为信号连线和电源层，其优点是层间电容大，并起到一定的屏蔽作用。
6．2．2 印制板的外层是元器件、互连线层而内层是电源线层和地回路层，该方案微带阻抗、电源路径阻抗较高。因此，理论上电磁发射也较大。但实际用的较多。
双层板和四层板，只适用于低中密度元器件的布局，如果元器件密度高，走线十分密集，应选择六层以上的多层板。
6．3 六层电路板
外层均是信号互连线和元件层，靠近信号线和元器件层的内两层是电线层，中间两层是电源层和信号层。
当然还有其它布线方式，这里只介绍几种较好的方式。