若干PCB 组成系统，各板之间的地线应如何连接？
各个PCB 板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A 板子有电源或信号送到B 板子，一定会有等量的电流从地层流回到A 板子(此为Kirchoff current law)。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如，在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走)，降低对其它较敏感信号的影响。
能介绍一些国外关于高速PCB 设计的技术书籍和资料吗？现在高速数字电路的应用有通信网路和计算机等相关领域。在通信网路方面，PCB 板的工作频率已达GHz 上下，迭层数就我所知有到40 层之多。计算机相关应用也因为芯片的进步，无论是一般的PC 或服务器(Server)，板子上的最高工作频率也已经达到400MHz (如Rambus)以上。因应这高速高密度走线需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias 及build-up制程工艺的需求也渐渐越来越多。这些设计需求都有厂商可大量生产。
以下提供几本不错的技术书籍：
1.Howard W. Johnson，“High-Speed Digital Design – A Handbook of Black
Magic”
2.Stephen H. Hall，“High-Speed Digital System Design”； 3.Brian Yang，
“Digital Signal Integrity”；4.Dooglas Brook，“Integrity Issues and printed
两个常被参考的特性阻抗公式：
a.微带线(microstrip)
Z={87/}ln 其中，W 为线宽，T
为走线的铜皮厚度，H 为走线到参考平面的距离，Er 是PCB 板材质的介电常数(dielectricconstant)。此公式必须在0.1<(W/H)<2.0 及1<(Er)<15 的情况才能应用。b.带状线(stripline) Z=ln{4H/} 其中，H 为两参考平面的距离，并且走线位于两参考平面的中间。此公式必须在W/H<0.35 及T/H<0.25 的情况才能应用。
差分信号线中间可否加地线？
差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处，如flux cancellation，抗噪声(noise immunity)能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。
下午没有茶
2016-03-15
君子好“球”
2015-12-29
寸芒
2015-12-28
easy
2015-12-10
