pcb一些技巧

如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题, 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方, 还有不要让电源和信号的回流电流路径变太大。

 

振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足规范,而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加地 可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。

 

 最好先用安排走线和PCB 叠层的技巧来解决或减少EMI 的问题, 如高速信号走内层。最后才用电阻电容的方式, 以降低对信号的伤害。


解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。各家EDA 公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。另外, 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有绝对的关系。例如, 走线的推挤能力, 过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。所以, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。



是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗?电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算?

是的, 在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层, 这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。


在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗?

一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。另外,如果走线太密且加测试点的规范比较严,则有可能没办法自动对每段线都加上测试点,当然,需要手动补齐所要测试的地方。
  • 0
  • 收藏
  • 举报
  • 分享
我来回复

登录后可评论,请 登录注册

所有回答 数量:1
easy 2015-12-10
谢谢分享!!
0   回复
举报
发布
x
收藏成功!点击 我的收藏 查看收藏的全部帖子