PCB技术解密：HDI板的CAM制作方法技巧

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成!面对客户高质量，快交货的要求，本人通过不断实践，总结，对此有一点心得，在此和各位CAM同行分享。

一.如何定义SMD是CAM制作的第一个难点。

在PCB制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准，需对线条和SMD分别进行补偿，如果我们没有正确定义SMD，成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP，其焊盘大小为0.3mm，并且在有些CSP焊盘中布有盲孔，盲孔对应的焊盘刚好也是0.3mm，使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起.此种情况下一定要仔细操作，谨防出错。(以genesis2000为例)

具体制作步骤：

1.将盲孔，埋孔对应的钻孔层关闭。

2.定义SMD

3.用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup功能，从top层和bottom层中找出include盲孔的焊盘，分别movetot层和b层。

4.在t层(CSP焊盘所在层)用Referenceselectionpopup功能，选出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盘并删除，top层CSP区域内的0.3MM的焊盘也删除。再根据客户设计CSP焊盘的大小，位置，数目，自己做一个CSP，并定义为SMD，然后将CSP焊盘拷贝到TOP层，并在TOP层加上盲孔所对应的焊盘。b层类似方法制做。

5.对照客户提供纲网文件找出其它漏定义或多定义的SMD。

与常规制作方法相比，目的明确，步骤少，此法可避免误操作，快而准!

二.去非功能焊盘也是HDI手机板中的一个特殊步骤。

以普通的八层HDI为例，首先要去除通孔在2---7层对应的非功能焊盘，然后还应去除2---7埋孔在3---6层中对应的非功能焊盘。