2014年3月4日 – 推动高能效创新的安森美半导体宣布，公司使用的数字专用集成电路(ASIC)设计流程方法完全支持需要获得DO-254认证的商用飞机制造商的严格要求。 此能力彰显了安森美半导体身为有用定制硅方案供应商的资质，能为领先航空公司及其分包合作伙伴供货。符合DO-254标准的方案是设计用于飞行悠关型航空 应用之任何系统级芯片(SoC)的必要组成部分。
此标准规定了航空电子设备制造商根据欧洲航空安全局(EASA)和美国联邦航空管理局(FAA)指引必须符达到的目标。美国FAA此前于2005年
正式认可DO-254为具体说明机载系统用复杂电子硬件遵从标准的一种方式。此标准的主要目的在于推动从概念阶段到开发、确认及验证阶段获取及跟踪设计要
求的准则和方法。
安森美半导体军事/航空、数字、晶圆代工、集成无源器件(IPD)及图像传感器产品分部副总裁Vince
Hopkin说：“安森美半导体能够提供配合客户遵从DO-254标准的定制ASIC方案，表示航空工业能够充分利用我们的经验、知识和创新，以帮助他们
开发下一代航空电子系统。我们与空中客车(Airbus)在开发A350
XWB宽体飞机飞行控制计算机用ASIC方面的成功协作，已经彰显了这一点。我们也期望与此市场板块的其它领先公司再现这样的成功协作。”
关于安森美半导体
安森美半导体致力于推动高能效电子的创新，使工程师能够减少全球的能源使用。公司全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容，帮助客户 解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项 目，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。
