模拟电子元件整不整合,到底谁说了算?

  • mingming
  • LV4工程师
  • |      2014-12-04 16:24:51
  • 浏览量 1375
  • 回复:9
对一些刚入行的工程师来说或是电子电机的学生们来说,类比元件的独立与整合,可能会让人傻傻的分不清,究竟何种情况下要选择独立型元件或是高度整合的SoC?
 
对一些刚入行的工程师来说或是电子电机的学生们来说,类比元件的独立与整合,可能会让人傻傻的分不清,究竟何种情况下要选择独立型元件或是高度整合的SoC?用最安全的说法,就是端看系统应用为何。
我们都知道,半导体制程的不断演进让MCU(微控制器)或是MPU(微处理器)的性能表现不断提升,与此同时也会整合更多类比或混合讯号,甚至 是离散元件,但我们也知道,市场还是有许多独立型的类比与混合讯号元件,像是ADC(类比数立讯号转换器)、DAC(数位类比讯号转换器)或是放大器元件 等,都相当常见。
至于整合与独立之间的差异要如何定义,ADI(亚德诺半导体)资深应用工程师简百钟表示,产业界并没有标准答案,充其量只能依照不同应用来提供 对应的解决方案,举例来说,我们时常可以看到10位元或是12位元的ADC被整合进MCU中,甚至是到了一个相当泛滥的程度,但ADI旗下也有24位元的 ADC被整合进数位产品线里。
整合省成本 但也有其他问题待解
简百钟进一步指出,高度整合的元件的确有其成本上的优势,但也失去了设计弹性,举例来说,光通讯应用只要用MCU内建的ADC即可,但若是量测仪器类或是高阶的无线通讯基地台等应用,考量到性能需求,独立型的讯号转换元件就会派上用场。
在类比前端电路的设计上,台北科技大学电子工程系李仁贵教授便谈到,以穿戴式装置为例,大家都会希望MCU(微控制器)能朝向SoC(系统单晶 片)的方向迈进,同时也希望满足更为多元的需求,因为就电路布局而言,晶片愈少,愈能省去更多的电路布局,实务上能节省更多工作负担。
不过,李仁贵进一步谈到,普遍来看,就穿戴式医疗电子的设计而言,元件的整合程度,大多用两颗晶片就能搞定。一颗是类比前端电路,另一颗则是 MCU本身。就目前而言,类比电路前端的整合已经可以将仪表放大器(Instrumentation Amplifier;INA)、滤波器(Filter)与可程式增益放大器(Programmable Gain Amplifier;PGA)加以整合,MCU本身则可以将ADC、MCU与BLE(蓝牙低功耗)结合,这可以说是在系统整合层面上,最为干净的电路设计 了。
  • 0
  • 收藏
  • 举报
  • 分享
我来回复

登录后可评论,请 登录注册

所有回答 数量:11
hehexi 2015-10-30
讲的挺好
0   回复
举报
发布
闭上眼睛就是天黑 2015-10-29
消费电子,手机资料不错
0   回复
举报
发布
闭上眼睛就是天黑 2015-10-29
转悠转悠,顺便学学习~
0   回复
举报
发布
喜洋洋 2015-10-29
转悠转悠,顺便学学习~
0   回复
举报
发布
laoyaomao 2015-10-20
顶起,挺好
0   回复
举报
发布
力洪 2015-06-02
顶一个,哈哈
0   回复
举报
发布
zzzqiu 2015-05-27
挺好的
0   回复
举报
发布
清凉一夏 2015-03-18
谢谢分享
0   回复
举报
发布
雪狼 2014-12-09
很不错啊,呵呵
0   回复
举报
发布
IT民工 2014-12-05
来帮顶啊
0   回复
举报
发布
查看更多
x
收藏成功!点击 我的收藏 查看收藏的全部帖子