1月14日消息，高通宣布将投入30亿美元与日本TDK公司组建合资企业，开发移动设备和其他产品使用的无线组件，例如滤波器。
双方签署的合作协议表明，合资公司RF360 Holdings将在新加坡成立，高通持有51%的股权，TDK旗下一家子公司持有剩余49%的股权。此次交易显示出高通希望从事端对端系统设计，提供更完整的智能手机芯片，并转向汽车和其他产品领域。
该合作将允许高通参与快速增长的滤波器和模块市场，而作为滤波器大供应商的TDK将获得高通的资金支持，提高在产品开发和固定设备的投入。
高通公司长期以来一直是手机调制解调器芯片的最大制造商，近年来逐步提供手机无线电相关芯片，但滤波器高通产品组合中的一个大空白。这种产品能帮助手机接收特定的无线电频段打电话或发送数据。
高通的30亿美元投资包括收购TDK滤波器相关技术和专利，向TDK的后续支付和合资公司的资金投入。双方的合作协议还允许高通在30个月后收购合资公司剩余股份，预计该交易将于2017年初完成。
调查公司预估，到2020年滤波器市场可从当前的50亿美元增长到120亿美元。除了高通和TDK的合作，去年另一家滤波器企业以370亿美元收购了博通。
高通芯片业务总裁克里斯蒂亚诺.阿芒表示，手机滤波器的数量迅速增长，因为新的手机型号都可使用更多频段，以在多个市场使用。
