面向移动智能设备的军规级C6QS1核心板

辰汉电子88
LV0工程师
| 2016-06-06 16:52:55
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本帖最后由辰汉电子88 于 2016-6-6 16:56 编辑 2016年6月，面向移动智能设备的军规及C6QS1核心板已正式发布。 C6QS1标准配置采用iMX6QP Cotex-A9四核最高级别版本CPU，2GByte DDRIII内存和8GByte的eMMC Flash。满足了绝大多数性能要求较高的移动运算场景。 iMX6QP采用NXP/飞思卡尔最新的iMX6Q四核增强版CPU，图形处理能力和总线吞吐能力提升50%以上，运行频率高达1.2GHz，带有1 MB L2缓存，先进图形，预取和解析引擎以及优化的64位DDR3或2通道、32位LPDDR2支持。这个系列的器件集成了FlexCAN、MLB总线、PCI Express®和SATA-2，具有卓越的连接性，同时集成了LVDS、MIPI显示器端口、MIPI摄像头端口和HDMI v1.4，是需要较高图形性能的先进的消费电子、汽车和工业多媒体应用的理想多核平台。 C6QS1小图.jpg

C6QS1采用金手指230pin封装，将CPU绝大多数信号管脚引出，具有卓越的连接性，全版按车规级器件要求设计，能在-40度到85度环境下可靠稳定的长时间运行，功耗及热性能都满足便携式产品要求。同时C6QS1正反面采用全屏蔽罩结构，能通过陆军五项等行业测试标准以及FCC/CE等电磁兼容测试。 C6QS1是在C536S1基础上升级而来，C536S1已经在军用产品中定型量产，这次升级是应客户要求提升图形和多核性能并升级到Android4.4.2版本。C6QS1整板尺寸为70mmx60mmx5mm，产品正式发布前已经被军用客户设计导入。

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