【博通参考设计】博通 BCM20736 WICED™ 智能蓝牙片上系统 (SoC)

博通BCM20736设备是在世界上最微小的蓝牙低功耗模块之一。48引脚LGA封装，可以采用典型的回流焊工艺。该芯片内部集成无线充电支持，此符合联盟的无线电力（A4WP）标准，这为IoT创新设计打开了大门。此外，BCM20736的高度集成的设计和更小尺寸能够降低功耗，延长穿戴式设备电池寿命。 Broadcom新的WICED智能芯片降低了成本；并且相比较其他OEM厂商的同类使用ARM Cortex-M3结构的高级应用产品能耗更低。

在本设计中，EMRF-20736S外接板采用了BCM20736S设备。它提供了一个超小板，其中所述BCM20736设备可以以任何期望的应用中使用。EMRF-20736S外接板还配备了超低Iq的DC / DC转换器—TPS62740，它具有高达90％的效率，即使轻负载下降至10uA也同样保持此高效表现。该TPS62740也有用于给传感器和其他杂项设备供电的第二电压输出（LOAD）。 此功能通过一个CMOS GPIO引脚（CTRL）实现，此引脚可通过高低电平的切换来实现开关功能，从而控制次级负载输出。每一个可用的GPIO口均引出了2.54毫米接头。几个引脚被连接到按钮开关或LED上。用户具有利用每一可用的GPIO的能力，因为它们被引出连接到边缘连接器。如果一个想要使用引脚被连接到的按钮或LED上，用户可以通过简单的焊接技巧来减少这些组件从而达到使用目的。唯一不可自定义使用的引脚是pin25 / P1，其内部连接到EEPROM WP线上和并且连接到上拉电阻，以允许复位或POR事件期间在总是已知的状态。