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死亡大招:三星note7推固件召回手机,中国又非"全球范围"
死亡大招:三星note7推固件召回手机,中国又非"全球范围"
靖邦电子
LV3工程师
| 2016-12-12 15:33:01
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闹得沸沸扬扬的三星note7手机爆炸事件,至今还未平息,从三星缄口到承认错误并宣布全球召回,不难看出,三星还是很重视质量安全和口碑影响的,虽然大部分三星note7手机已经从用户手中召回,但仍有相当一部分用户不愿退回手中的note,为此,三星将于12月15日前向全球用户推送死亡固件,更新固件的note7手机将无法充电,变成一块砖,三星想通过此方法迫使用户退回手中的note7手机。
当然,这次死亡固件的推送并不包含中国地区,因为从三星宣布从全球召回所有note7手机的时候,中国就已经被排除在外,三星给出的理由是:中国地区销售的note7手机所使用的配件是没有问题的,但其实到目前为止,三星还是无法判断导致note7爆炸的真正原因!
但至少,我们有一个值得高兴的地方,中国已经被三星从“全球范围”排除,“中国市场”成功与“全球市场”并列。
不管如何,质量永远是一个企业生存的根本,不管是传统的电子产品行业,例如华为、三星,还是现在火热的互联网,像淘宝京东,都在以质量展开激烈的对峙,都不难看出,质量品质的好坏将决定的企业的长期生存发展。
不管是现在火热的智能家居产品,新能源汽车以及市场广阔的医疗设备,质量都将成为占领市场的先决条件,而决定产品质量的好坏并不是包装和纸面上的东西,而是从产品设计到基础加工都需要层层把控
靖邦电子作为12年高端的SMT贴片加工厂家,一直以质量作为发展核心,给产品电子线路板提供高质量的加工服务,从根本上保证了产品的质量。接下来跟大家了解一下SMT加工中PCBA的质量检测标准有哪些:
一、PCBA装联质量的检测
视觉检查方法是最普通和低成本的,但对检验人员的依赖性太大。X射线方法成本高、速度慢,对BGA、CSP、Flip-CHIP、CCGA、LLP等焊点处于器件底部的检测非常重要。自动光学检查(AOI, automatedoptical inspection)速度较快但价格昂贵,在批量生产过程中,小型化高密度PCBA检查已不能采用视觉检查方法,AOI则是最佳的选择。在线测试(ICT, in-circuit test) 作为PCBA的检查工具也很普遍,但其探针对PCBA物理空间的要求,在高密度PCBA上很难得到满足。功能测试有时也作检查工具使用,一个好的功能测试夹具或程序往往是比较经济的,对于数字电路采用自检程序进行测试往往收到事半功倍的效果。
二、PCBA的外观检查标准
1、(IPC-美国电子工业联接协会)
2、《IPC-A-610D》(电子装联的可接受条件)
3、《IPC-A-600F》(印制板的可接受条件)
4、《J-STD-001D》(电气与电子件锡焊要求)
5、《J-STD-027 》(FC(倒装片)和CSP(芯片级封装)的外形轮廓标准 )
6、《IPC-DRM-SMT-C 》(表面安装焊接点评价手册)
7、《IPC-SC-60A 》 (锡焊后溶剂清洗手册 )
闹得沸沸扬扬的三星note7手机爆炸事件,至今还未平息,从三星缄口到承认错误并宣布全球召回,不难看出,三星还是很重视质量安全和口碑影响的,虽然大部分三星note7手机已经从用户手中召回,但仍有相当一部分用户不愿退回手中的note,为此,三星将于12月15日前向全球用户推送死亡固件,更新固件的note7手机将无法充电,变成一块砖,三星想通过此方法迫使用户退回手中的note7手机。
当然,这次死亡固件的推送并不包含中国地区,因为从三星宣布从全球召回所有note7手机的时候,中国就已经被排除在外,三星给出的理由是:中国地区销售的note7手机所使用的配件是没有问题的,但其实到目前为止,三星还是无法判断导致note7爆炸的真正原因!
但至少,我们有一个值得高兴的地方,中国已经被三星从“全球范围”排除,“中国市场”成功与“全球市场”并列。
不管如何,质量永远是一个企业生存的根本,不管是传统的电子产品行业,例如华为、三星,还是现在火热的互联网,像淘宝京东,都在以质量展开激烈的对峙,都不难看出,质量品质的好坏将决定的企业的长期生存发展。
不管是现在火热的智能家居产品,新能源汽车以及市场广阔的医疗设备,质量都将成为占领市场的先决条件,而决定产品质量的好坏并不是包装和纸面上的东西,而是从产品设计到基础加工都需要层层把控
靖邦电子作为12年高端的SMT贴片加工厂家,一直以质量作为发展核心,给产品电子线路板提供高质量的加工服务,从根本上保证了产品的质量。接下来跟大家了解一下SMT加工中PCBA的质量检测标准有哪些:
一、PCBA装联质量的检测
视觉检查方法是最普通和低成本的,但对检验人员的依赖性太大。X射线方法成本高、速度慢,对BGA、CSP、Flip-CHIP、CCGA、LLP等焊点处于器件底部的检测非常重要。自动光学检查(AOI, automatedoptical inspection)速度较快但价格昂贵,在批量生产过程中,小型化高密度PCBA检查已不能采用视觉检查方法,AOI则是最佳的选择。在线测试(ICT, in-circuit test) 作为PCBA的检查工具也很普遍,但其探针对PCBA物理空间的要求,在高密度PCBA上很难得到满足。功能测试有时也作检查工具使用,一个好的功能测试夹具或程序往往是比较经济的,对于数字电路采用自检程序进行测试往往收到事半功倍的效果。
二、PCBA的外观检查标准
1、(IPC-美国电子工业联接协会)
2、《IPC-A-610D》(电子装联的可接受条件)
3、《IPC-A-600F》(印制板的可接受条件)
4、《J-STD-001D》(电气与电子件锡焊要求)
5、《J-STD-027 》(FC(倒装片)和CSP(芯片级封装)的外形轮廓标准 )
6、《IPC-DRM-SMT-C 》(表面安装焊接点评价手册)
7、《IPC-SC-60A 》 (锡焊后溶剂清洗手册 )
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