很荣幸参加本次美信电源开发板的试用，美信和云汉一直都有合作，要知道美信的芯片一直都是挺贵的。感谢云汉社区和美信提供的这次试用机会！ 我申请的是Maxim的MAXREFDES82#开发板，这块开发板上的资源都是比较丰富的，体现了美信一直优秀的领域：ADC采样，接口IC等，板上安装有四个负载单元，采用多通道、24位模/数转换器(ADC)检测平板上的物体重量和重心。称重器提供最高780g的满幅响应。此次，我们先来看下开箱：
一开始看试用区的图片，以为是一个很小的板子，没想到收到这么大一个盒子，还真有点意外。而且盒子的外层还有一层保护，让我更加期待这块板子。
盒子是美信标准的样品盒，上面写着下载参考资料及文件的方式，登陆美信官网，输入PN可以查询相应板子的资料，还提供技术支持。
打开盒子，内层保护也很周全，开发板用防静电袋包裹，外层还有泡棉保护。
取出板子，比我想象中的大很多，可以看到板子正面上有四个应变片和一个LCD屏，背面是主要芯片的layout层，包括了STM32F4系列的处理器，MX11254 ADC采样芯片，MAX6071参考电压IC，以及LCD驱动芯片等。
很荣幸参加本次美信电源开发板的试用，美信和云汉一直都有合作，要知道美信的芯片一直都是挺贵的。感谢云汉社区和美信提供的这次试用机会！ 我申请的是Maxim的MAXREFDES82#开发板，这块开发板上的资源都是比较丰富的，体现了美信一直优秀的领域：ADC采样，接口IC等，板上安装有四个负载单元，采用多通道、24位模/数转换器(ADC)检测平板上的物体重量和重心。称重器提供最高780g的满幅响应。此次，我们先来看下开箱：
一开始看试用区的图片，以为是一个很小的板子，没想到收到这么大一个盒子，还真有点意外。而且盒子的外层还有一层保护，让我更加期待这块板子。
盒子是美信标准的样品盒，上面写着下载参考资料及文件的方式，登陆美信官网，输入PN可以查询相应板子的资料，还提供技术支持。
打开盒子，内层保护也很周全，开发板用防静电袋包裹，外层还有泡棉保护。
取出板子，比我想象中的大很多，可以看到板子正面上有四个应变片和一个LCD屏，背面是主要芯片的layout层，包括了STM32F4系列的处理器，MX11254 ADC采样芯片，MAX6071参考电压IC，以及LCD驱动芯片等。
一开始看试用区的图片，以为是一个很小的板子，没想到收到这么大一个盒子，还真有点意外。而且盒子的外层还有一层保护，让我更加期待这块板子。
盒子是美信标准的样品盒，上面写着下载参考资料及文件的方式，登陆美信官网，输入PN可以查询相应板子的资料，还提供技术支持。
打开盒子，内层保护也很周全，开发板用防静电袋包裹，外层还有泡棉保护。
取出板子，比我想象中的大很多，可以看到板子正面上有四个应变片和一个LCD屏，背面是主要芯片的layout层，包括了STM32F4系列的处理器，MX11254 ADC采样芯片，MAX6071参考电压IC，以及LCD驱动芯片等。
