TI推片上互联网产品，让Wi-Fi轻松嵌入物联网设备
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边城
- LV3工程师
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| 2014-06-18 22:03:35
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物联网的火热发展离不开Wi-Fi技术，在物与物的互联乃至接入互联网的过程中，Wi-Fi无线宽带技术正扮演着重要的角色，像家庭和楼宇自动化、智能能源、多媒体、保密和安全、工业机器间的通信等市场都是Wi-Fi的广阔应用空间。但是，为这些设备添加Wi-Fi功能却不是一件简单的事情，Wi-Fi是一种高功率的无线连接技术，对于手持类电池供电的设备使用起来比较困难，另外，Wi-Fi技术较复杂，编程难度也比较高，通常需要用户拥有一定的射频、Wi-Fi技术经验才能实施，这些挑战都制约着在数以亿计的物联网设备中部署Wi-Fi功能。
日前，德州仪器 (TI)推出了一种新型的片上物联网产品：新型SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台，在单芯片中集成了射频及模拟功能电路，将Wi-Fi平台与微控制器整合在一起，实现了低功耗、单芯片Wi-Fi解决方案，大大简化了部署Wi-Fi的开发工作。在 TI 针对IoT应用的诸多新型、简易、低功耗SimpleLink无线连接解决方案中，该SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。
此新型片上互联网 (Internet-on-a-chip) 系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式 Wi-Fi和互联网功能，所凭借的特性包括：
－业界最低的功耗（适用于电池供电式设备），以及低功耗射频和高级低功耗模式。
－高度的灵活性，可将任何微控制器 (MCU) 与CC3100解决方案配合使用，或者利用CC3200的集成型可编程ARM® Cortex®-M4 MCU，从而允许客户添加其特有的代码。
－可利用快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对IoT的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验。
－能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项（包括SmartConfig™技术、针对WPS和AP模式的网络浏览器简单且安全地将其设备连接至Wi-Fi。
CC3100 和 CC3200 采用 QFN 封装并具有全集成型射频 (RF) 及模拟功能电路，因而允许开发人员通过将器件直接布设在 PCB 上来创建一种低成本、紧凑的易用型系统。SimpleLink Wi-Fi 系列通过 TI 的IoT 云生态系统成员拥有了云连接支持能力。另外，TI 还提供了各种套件和软件工具、一款经认证的 TI 模块（不久即将推出）、参考设计、示例应用、开发文档和TI E2E™ 社区支持。
凭借其低成本LaunchPad评估套件和BoosterPack插入式模块的 MCU 生态系统，TI 为开发人员提供了一种设计和评估 Wi-Fi 及互联网应用的简易方法：
－采用 TI 的SimpleLink Wi-Fi CC3200解决方案及首款无线连接LaunchPad评估套件启动开发工作。
－SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack和高级仿真BoosterPack相结合，使得客户能够连接至任何 MCU，包括超低功耗MSP430™ LaunchPad。
物联网的火热发展离不开Wi-Fi技术，在物与物的互联乃至接入互联网的过程中，Wi-Fi无线宽带技术正扮演着重要的角色，像家庭和楼宇自动化、智能能源、多媒体、保密和安全、工业机器间的通信等市场都是Wi-Fi的广阔应用空间。但是，为这些设备添加Wi-Fi功能却不是一件简单的事情，Wi-Fi是一种高功率的无线连接技术，对于手持类电池供电的设备使用起来比较困难，另外，Wi-Fi技术较复杂，编程难度也比较高，通常需要用户拥有一定的射频、Wi-Fi技术经验才能实施，这些挑战都制约着在数以亿计的物联网设备中部署Wi-Fi功能。
日前，德州仪器 (TI)推出了一种新型的片上物联网产品：新型SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台，在单芯片中集成了射频及模拟功能电路，将Wi-Fi平台与微控制器整合在一起，实现了低功耗、单芯片Wi-Fi解决方案，大大简化了部署Wi-Fi的开发工作。在 TI 针对IoT应用的诸多新型、简易、低功耗SimpleLink无线连接解决方案中，该SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。
此新型片上互联网 (Internet-on-a-chip) 系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式 Wi-Fi和互联网功能，所凭借的特性包括：
－业界最低的功耗（适用于电池供电式设备），以及低功耗射频和高级低功耗模式。
－高度的灵活性，可将任何微控制器 (MCU) 与CC3100解决方案配合使用，或者利用CC3200的集成型可编程ARM® Cortex®-M4 MCU，从而允许客户添加其特有的代码。
－可利用快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对IoT的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验。
－能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项（包括SmartConfig™技术、针对WPS和AP模式的网络浏览器简单且安全地将其设备连接至Wi-Fi。
CC3100 和 CC3200 采用 QFN 封装并具有全集成型射频 (RF) 及模拟功能电路，因而允许开发人员通过将器件直接布设在 PCB 上来创建一种低成本、紧凑的易用型系统。SimpleLink Wi-Fi 系列通过 TI 的IoT 云生态系统成员拥有了云连接支持能力。另外，TI 还提供了各种套件和软件工具、一款经认证的 TI 模块（不久即将推出）、参考设计、示例应用、开发文档和TI E2E™ 社区支持。
凭借其低成本LaunchPad评估套件和BoosterPack插入式模块的 MCU 生态系统，TI 为开发人员提供了一种设计和评估 Wi-Fi 及互联网应用的简易方法：
－采用 TI 的SimpleLink Wi-Fi CC3200解决方案及首款无线连接LaunchPad评估套件启动开发工作。
－SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack和高级仿真BoosterPack相结合，使得客户能够连接至任何 MCU，包括超低功耗MSP430™ LaunchPad。
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