2.确认固件文件（以合并固件为例）
如图所示bin文件为我们所需要的固件。3.设备连接将ESP8266模块按照如下原理图进行接线，注意GPIO0（18号管脚）需要输入低电平，本实验直接接地处理，KEY1实现外部复位功能。
上图为烧录固件简易原理图，在产品中实际搭建线路时，请参考官方提供线路图，如下所示：
4.串口设置下载烧写软件下载地址：https://www.espressif.com/sites/default/files/tools/flash_download_tools_v3.6.4.rar烧写固件请务必依次对照下图所选的地方进行相应的填写：使用MCU方案烧写方式（合并烧写）：
备注：若使用机智云官网SOC方案编译出来的固件，烧写方式如下（32Mbit方案分区烧写）：
5.烧写操作步骤一、选择正确的串口，当串口连接成功之后，点击如上图的“START”按钮，
会出现
步骤二、将ESP8266进行复位（按下2.3节原理图所示的KEY1后松开）将会出现如下信息表示模块正在进行烧写。
步骤三、等待一段时间后，出现“FINISH”字样表示烧写成功。
