【美信可穿戴与IOT超低功耗系列应用开发板】开箱

  • majianghua
  • LV2工程师
  • |      2018-07-17 17:25:20
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本帖最后由 majianghua 于 2018-7-17 17:25 编辑 今天终于收到了美信可穿戴与IOT超低功耗系列应用开发板,快递从上海到苏州还是挺快的,隔天就到了,包装还挺好,废话不多说,上图: 一开始以为就只有一个开发板,没想到东西还是挺全的,也侧面说明美信半导体公司考虑的比较周全。不仅仅有开发板,还有他们自己开发的DAP编程器,在申请开发板前我就看到可以用DAP烧录程序,正好自己有买了一个DAP,所以才申请的。这样也好,套件里面连接线都有,直接插电脑上,虚拟串口和DAP都识别了,特意在keil5里面确认了一下。包装里面还有一根microusb线,还有一个support提示便签,不得不称赞套件的确很全面。 下面是DAP Debugger,看起来很小巧,我买的是人家移植到stm32f103c8里面的,这个就高端了,直接用的cortex-m4内核的max32625单片机开发的,大厂出品,稳定性和可靠性可定没问题,我看上面手册中说还有一颗电源ic,是专门设计的,很是用心,可以直接给max32660开发板供电使用。 max32660开发板背面,丝印挺全,比我们自己设计的电路板考虑的周全。 主体上来了,MCU max32660,cortex-m4 96Mhz主频,256k flash,96k ram,这配置真的非常高,对了,这m4是带fpu浮点运算内核的,应对与大数据运算完全没问题,方便后续增加各种复杂传感器,还有这颗ic低功耗很好,比以往我们用的单片机性能要强太多了。后续一定要好好开发一下,设计一款好产品。 套件就简单开箱一下, 后续会好好考虑一下设计一个什么样的产品,定好方案再下手调试程序,磨刀不误砍柴工啊!
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