我国将建集成电路专项资金
尚普咨询行业分析师指出：近年来，随着全球电子产品产能向中国大陆转移，中国集成电路产业也实现了快速发展，在全球集成电路产业中的地位也迅速提升。相关数据显示，我国集成电路行业全年完成销售产值2693亿元，同比增长7.9%，增幅高于上年2.9个百分点。
我国集成电路未来仍然有着巨大的发展空间。随着国家“信息惠民”工程的实施，居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及，金融ic卡正处在发卡高峰，2014年国产金融ic芯片也将会逐步商用，移动支付芯片产品需求大增。我国环保形势严峻，对整机产品的节能环保要求越来越严格，以及对电能、能源智能化管理的需求都带来半导体产业的机会；国内4g牌照发放后，4g应用的各种新产品市场将快速增长；汽车电子、汽车物联网等发展也为集成电路产业发展提供了极大增长空间。
但是，中国集成电路产业也面临很大问题，国家也意识到这一基础产业对国民经济的重要性，开始加大对集成电路产业的扶持力度。2014年工信部建立集成电路专项发展资金，并预测集成电路产业增速将比去年提高5-10个百分点，达到15%以上。在今年两会上，也明确要设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。
尚普咨询在《2014-2018年中国模拟集成电路行业市场调查研究报告》中提到：集成电路行业受国家政策支持力度加大和市场需求形势趋好推动，整体复苏态势强劲，产销增长加快，效益大幅提升，国内产业实力进一步增强，对提高我国电子信息产业核心竞争力进一步发挥积极作用。借助4g的兴起，国内集成电路(芯片)产业很有可能就此而崛起。
附概念股解析（ 来源：中国证券网 ）
北京君正
过去两年，因为软件生态问题导致了公司在移动互联网终端领域拓展成效甚微；但是，2013年随着可穿戴设备的兴起，公司快速推出智能手机解决方案，避开了软件生态问题，寻找到新的发展机遇。
可穿戴市场为公司打开蓝海市场
可穿戴未来几年将面临爆发式的成长机会。根据BI的预测，2017年全球可穿戴设备的出货量将达到2.6亿台；全球可穿戴设备的市场规模2018年预计达到120亿美元。根据艾瑞咨询的数据，预计2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部；2012年中国可穿戴设备市场规模6.1亿元，预计2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。
超低功耗优势使其在可穿戴领域具备很大的优势
公司具备CPUIP内核的设计能力，其XBurstCPU内核是世界上少数成功量产的CPU内核之一。其产品的功耗指标远远低于同类产品。当前电池技术使得可穿戴设备待机时间普遍较短，而公司产品的超低功耗特征使其在可穿戴领域具备非常大的优势，能够帮助客户产品尽可能的提升待机时间。
我国将建集成电路专项资金
尚普咨询行业分析师指出：近年来，随着全球电子产品产能向中国大陆转移，中国集成电路产业也实现了快速发展，在全球集成电路产业中的地位也迅速提升。相关数据显示，我国集成电路行业全年完成销售产值2693亿元，同比增长7.9%，增幅高于上年2.9个百分点。
我国集成电路未来仍然有着巨大的发展空间。随着国家“信息惠民”工程的实施，居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及，金融ic卡正处在发卡高峰，2014年国产金融ic芯片也将会逐步商用，移动支付芯片产品需求大增。我国环保形势严峻，对整机产品的节能环保要求越来越严格，以及对电能、能源智能化管理的需求都带来半导体产业的机会；国内4g牌照发放后，4g应用的各种新产品市场将快速增长；汽车电子、汽车物联网等发展也为集成电路产业发展提供了极大增长空间。
但是，中国集成电路产业也面临很大问题，国家也意识到这一基础产业对国民经济的重要性，开始加大对集成电路产业的扶持力度。2014年工信部建立集成电路专项发展资金，并预测集成电路产业增速将比去年提高5-10个百分点，达到15%以上。在今年两会上，也明确要设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。
尚普咨询在《2014-2018年中国模拟集成电路行业市场调查研究报告》中提到：集成电路行业受国家政策支持力度加大和市场需求形势趋好推动，整体复苏态势强劲，产销增长加快，效益大幅提升，国内产业实力进一步增强，对提高我国电子信息产业核心竞争力进一步发挥积极作用。借助4g的兴起，国内集成电路(芯片)产业很有可能就此而崛起。
附概念股解析（ 来源：中国证券网 ）
北京君正
过去两年，因为软件生态问题导致了公司在移动互联网终端领域拓展成效甚微；但是，2013年随着可穿戴设备的兴起，公司快速推出智能手机解决方案，避开了软件生态问题，寻找到新的发展机遇。
可穿戴市场为公司打开蓝海市场
可穿戴未来几年将面临爆发式的成长机会。根据BI的预测，2017年全球可穿戴设备的出货量将达到2.6亿台；全球可穿戴设备的市场规模2018年预计达到120亿美元。根据艾瑞咨询的数据，预计2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部；2012年中国可穿戴设备市场规模6.1亿元，预计2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。
超低功耗优势使其在可穿戴领域具备很大的优势
公司具备CPUIP内核的设计能力，其XBurstCPU内核是世界上少数成功量产的CPU内核之一。其产品的功耗指标远远低于同类产品。当前电池技术使得可穿戴设备待机时间普遍较短，而公司产品的超低功耗特征使其在可穿戴领域具备非常大的优势，能够帮助客户产品尽可能的提升待机时间。
3、 移动互联网：游戏和资源垂直型平台业务是公司发展的重点 我们看好要玩未来的业务发展，基于对行业的乐观判断，我们认为未来要玩的业绩有望超过之前承诺的规模。
要玩未来的看点：页游行业继续保持稳定的增长；多款代理的手游有望流水过千万；收入50%以上的增长，业绩有望超预期；一款手游有望上微信的平台。
新华瑞德：定位于资源型移动互联网开放平台。公司目标是通过“规模化、集群化、开放化”三个阶段，打造可协同的垂直行业移动互联网产业群，力争成为国内领先的资源型移动互联网开放平台服务商，主要集中力量在资源型业务上。公司目前在教育和妇幼保健上业务已经有所突破。
4、2014年多项30%以上增速、净利润过亿的业务撑起180亿市值
公司目前四大业务板块基本成形，近一半收购的公司具有业绩承诺。2014年业绩承诺的利润总和达到5.29亿。我们按照集成电路芯片行业给予28倍估值，移动互联网业务给予30倍的估值测算，总市值应该为180亿。目前公司价值可能被市场所低估。
综上所述，我们认为公司随着自身资产负债结构发生改变，现金流量逐渐转好，财务费用下滑将带来利润直接的上升，同时公司本身业务处于一个快速上升阶段，我们预测公司2013、2014EPS分别为0.29、0.57，对应的估值为49倍、25倍。维持推荐评级。
风险提示
1. 公司收购业务的整合风险：公司2012年之后连续进行多项收并购，并购进来的业务和现有业务之间的协同效应的体现还有待观察。
2. 公司自身财务结构难以好转。公司由于过去历史上出现连续两年的亏损，目前的历史包袱问题依然存在，每年预计有1.3亿左右支出与此有关。未来如果公司持续重组并购，这一问题有望得以解决，但也存在一定不确定性。
3. 管理体制的风险。公司目前是国有控股企业，管理层领导没有相应的股份，受制于国有体制的原因，工资水平短期也难以实现市场化，存在着管理层缺乏激励的风险。
士兰微公司
士兰微坚持IDM模式，拥有集成电路全产业链制造能力。电源类芯片为公司未来发展重点，公司集成电路业务将稳步发展。公司LED业务随着市场的景气回升，盈利情况得到改善，随着白炽灯的替代进程，未来市场空间巨大。我们预计公司2013-2014年净利润为1.12亿、1.58亿，EPS为0.12元、0.16元，目前股价对应PE为49.97倍、35.54倍。
集成电路全产业链制造能力：公司目前为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一，以芯片设计、制造、封装与测试高度整合的IDM模式为基础，不断进行产能扩张和产品线延伸发展。智能终端与LED 照明是公司业务发展当前最主要的驱动力，未来应用于变频电机的功率模块业务具备巨大成长潜力。
IC业务稳健增长：集成电路产业景气持续，公司业务稳步发展。集成电路是公司传统主导业务，2010年后公司转型为包括电源管理与功率驱动、射频混合信号、MCU 和数字音视频芯片等高端应用领域，其中电源类芯片是近年来发展重点。2009年-2012年我国集成电路市场规模年均增速13%，随着LED照明、智能终端等下游细分市场的增长以及欧美的经济复苏，公司集成电路业务将继续稳步增长。
LED行业空间广阔：随着LED芯片市场的景气上升，公司盈利情况将得到改善。随着下游照明需求的不断提升，上游外延芯片及中游封装企业从前两年低迷的市场泥潭中慢慢走了出来，MOCVD产能利用率也在不断上升。行业两极分化将会越来越明显，公司有望拓展市场份额。
2.2013年全球智能移动终端维持高增速。IDC预计2013年全球平板电脑出货量为2.3亿台，同比增长约79%，2013-2017年复合年均增长率16%；全球智能手机出货量为10.1亿台，同比增长约41%，2013-2017年复合年均增长率14%。移动智能终端仍将保持较快增长，芯片下游需求旺盛。
3.中国移动智能产品的IC设计企业成长迅速。2012年华为海思、展讯的4核40nmCPU已经大规模销售，其4核28nmCPU将于年底推出，华为海思的8核CPU正在研制；新岸线也已经于2012年推出双核40nmCPU，年底计划推出4核28nmCPU；晶晨4核28nmCPU也上市临近。中国移动智能终端IC设计企业在28nm制程已出现你追我赶到火爆局面。2012年国内IC设计业销售收入达到621.7亿元，同比2011年的526.4亿元，增长了18.1%，远高于全球集成电路设计产业6%的增速，其中华为海思、展讯已可进入全球IC设计企业前20名。中国移动智能IC设计企业的成长为公司技术提供了广阔的应用空间。
4.公司的高可靠圆片级(WLCSP)封装技术2011年从富士通半导体引进，之后与日本TeraMikros(原卡西欧微电子)进行了技术合作，通过吸收及再创新，相关技术已处于国内领先水平，其小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品已具备完全自主知识产权，已申请专利31项，其中发明专利22项。此次公司获得国家科技重大专项资金支持，将进一步提升公司在WLCSP封装技术领域的研发水平，提高产业化量产能力。
盈利预测与投资评级：我们预计公司2013-2015年的每股收益分别为0.11元、0.15元、0.19元，按照2013年11月26日股票价格计算，对应的动态市盈率分别为51倍、39倍、30倍，维持“增持”投资评级。
大唐电信
独到见解
大唐电信转型已经步入正轨，等待未来业绩的爆发。公司从重资产型业务转向向轻资产型业务，从系统设备行业转向个人消费领域，我们预期2014年公司的盈利来源90%以上将来自于集成电路芯片和移动互联网业务，根据之前公司收购标的2014年的业绩承诺总和已经达到了5.29亿，我们按照目前集成电路和游戏行业的平均估值计算，预测公司合理市值水平应为180亿。
投资要点
1、 从核心网设备业务走向消费电子和移动互联网领域 大唐电信是我国国家科研院所改制上市的第一家股份制高科技企业。公司的业务早期以通讯网络设备为主，2000年以后由于行业发生变化，公司开始多年出现亏损，并在2005、2006出现巨亏。公司随即进行战略调整。在经过四五年时间的准备之后，基本完成了现在四大业务板块的雏形：集成电路设计、软件开发与应用、终端设计和移动互联网业务部门。过去几年的业绩显示公司的转型道路已经步入正轨。 我们可以看到2012年以后公司的收并购动作不断，我们预期未来并购重组在公司将会持续，不断扩展公司的业务规模，进而调整公司的资产负债结构。
2、 集成电路：政策扶持带动行业需求爆发，大唐微电子和联芯科技位于芯片行业第一梯队，汽车电子未来空间巨大 集成电路行业受国家政策红利推动，未来几年将是高增长的趋势。公司未来集成电路业务将分为三大块：分别是联芯科技、大唐微电子和汽车电子。 联芯科技在国产终端芯片处于行业第一梯队，目前公司在TDS的3G市场份额约为20%，公司的LTE五模芯片有望14年上市。公司占有80%以上军队实用终端芯片市场份额，未来随着国防信息化投资的加大，市场有望放量。2014年业绩承诺2.08亿。 大唐微电子主要生产智能卡芯片相关的业务，我们看好金融IC卡国产化和移动支付的爆发，社保卡今年出货量有望达到6000万张，每年业绩有望实现30%以上的增长。 汽车电子：与恩智浦成立合资公司，弥补国内汽车电子芯片领域的空白。恩智浦首先提供成熟的产品(车能调节器芯片，目前国内市场份额超过60%)放入合资公司，以保证合资公司前期的正常运作，预期2014年合资公司就有新的研发产品问世。
作为嵌入式CPU设计公司龙头，或将受益半导体新政大力支持业内估计，国家在支持集成电路产业发展方面可能有更大力度的政策发布。作为国内领先的具备自主知识产权嵌入式CPU芯片厂商，预计将成为新政的重点支持对象。
我们预计公司2013/2014/2015年EPS分别为0.32/0.57/0.95元，2013年12月12日收盘价32.55元，对应的PE为110.5/62.3/37.6倍。从PE的角度看公司的估值并不低，但是我们认为：首先，公司当前面临可穿戴发展的大机遇；其次，公司业绩处于拐点，未来趋势向好；第三，公司当前现金储备多，未来有并购整合机会。因此，我们首次给予公司“推荐”评级。
长电科技
国家大力扶持集成电路，公司作为国内封测龙头受益度较高：未来十年国家对集成电路产业的扶持将超过去十倍，并将成立集成电路产业扶持基金，我们认为这将最利好国内具备一定核心竞争力的行业龙头厂商。公司是国内高端封装技术最全面，且唯一在规模和技术上达到国际一流水平的封测厂商，有望在国家产业扶持下不断提升市场份额并逐渐赶超行业前五名厂商。
公司扩张高端产能，将承接国产芯片设计厂商需求：公司的高端倒装BGA 芯片和MIS 基板已具备大规模量产能力，价格和盈利能力远超传统打线封装。随着芯片制程进步和小型化、低功耗需求，芯片封装技术将加速升级，国内芯片设计龙头企业的需求也将逐步向倒装芯片转移，公司的倒装和MIS 产能有望承接国内高端封装的巨大需求。
子公司长电先进在先进封装领域的价值目前被低估：长电先进具备Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台，其芯片铜凸块和晶圆级封测产能均处于全球前列，并拥有部分核心专利授权，目前规模接近十亿，且盈利能力较强。考虑到公司在功放、电源芯片、驱动芯片、影像传感器、MEMS 等各领域均有丰富技术储备，未来将有极大的拓展空间。
预计2013-15 年EPS 为0.03、0.24 和0.53 元，对应2013-15 年归母净利润为0.24、2.04 和4.48 亿元，14 和15 年增速分别为743%和120%。
给予公司首次评级为“买入”，目标价8.48 元。我们预计明年初公司受搬厂影响和费用较高等负面因素将逐步消除，伴随高端封装领域的规模和需求快速成长以及费用率下降，公司未来的业绩弹性较大，且高端先进封装的需求高增长，也将带来行业估值提升。公司明年年中将出现明显业绩拐点，2015 年有望实现业绩大幅释放，因此我们给予公司2015 年16 倍PE，6-12 个月目标价8.48 元。
通富微电
公司收到了国家“集成电路”科技重大专项2013年国拨经费1127.34万元。该项资金用于公司“移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化”项目。
评论：
1.WLCSP技术在完成前端制程的晶圆上直接进行封装工艺，使产品可以实现与芯片尺寸近似相同的封装体积。此外由于布线缩短，导线面积增加，提升了数据传输的频宽和稳定性，更符合移动电子产品轻薄短小和高性能、可携带、环境复杂的特性需求。