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前 言 多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板,并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点,是产值最高、发展速度最快的一类pcb产品。随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展,多层印制板的应用越来越广泛,其层数及密度也越来越高,相应之结构也越来越复杂。
高速pcb设计指南 目录 一、 1、pcb布线 2、pcb布局 3、高速pcb设计 二、 1、高密度(hd)电路设计 2、抗干扰技术 3、pcb的可靠性设计 4、电磁兼容性和pcb设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号pcb的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、dsp系统的降噪技术 2、powerpcb在pcb设计中的应用技术 3、pcb互连设计过程中最大程度降低rf效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、rf产品设计过程中降低信号耦合的pcb布线技巧 七、 1、pcb的基本概念 2、避免混合讯号系统的设计陷阱 3、信号隔离技术 4、高速数字系统的串音控制 八、 1、掌握ic封装的特性以达到最佳emi抑制性能 2、实现pcb高效自动布线的设计技巧和要点 3、布局布线技术的发展