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小布丁卡卡硬件小菜

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集成电路击穿会出现：短路和断路电阻与额定值不匹配时候，就可以认为电阻损坏。

1、设计者很少在LDO（小封装的）上增加散热片；通常设计时会考虑到LDE输出输入的电压差，确保LDO的转换效率。2、LDO输出200ma，还要看负载需求的电流是多大的，负载需求电流接近或者等于200ma时，很容易便发烫了。3、通常见到加散热片的都是大封装的LDO，或者是一些插件式的LDO。

根据我的经验来看：1、外壳为塑料壳的时候，板子上的GND不用和外界连接；2、外壳是金属的时候，通常会将板子的GND与外壳连接。

谢谢大家，之前有点绕住了

谢谢

麻烦还请具体说说，怎么个检测法。B上的电压是稳定的，E接GND，电压也确定了。C接到GPIO口，确实不懂。

板子形状是结构根据结构来求来做的，layout工程师不会去更改结构板框的。

记得大学老师说过，学会C语言，不管你走到哪里，永远饿不死。