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请问贴片运放封装上底部的散热片怎么画?

再做封装的时候直接画top 层的引脚即可 1:点击画焊盘,然后按Tab键  2选择toplayer层,3,4:大小 :矩形

请问什么芯片能实现从uW级放大到mW级

这个芯片选型比较难, 第一,输入信号小,从uw到mw,那么电压差不多放大30倍左右,选型的话,一个就是芯片的好失调电压要足够小。 第二。你这个信号带宽最大4M,如果是一级放大那么芯片带宽积差不多要120M,要留余量的话至少也得500M以上,还有就是你这个处理信号小,不能用电流型运放,得用电压型,那么估计一级可能不太好搞,那就分2~3级。 还有就是用什么设备可以发出一个uW级的小信号?这句话什么意思。。。你不是说射频脉冲给线圈一个激励么。。。要产生小信号,那么一些光电转换器啥的传感器肯定是可以的

请问这个运放电路是减法器吗

这个关键就是算出R3,R4两端的电压,后面电路就是个减法电路了。。。电路设计应该是R1=R2,R5=R6。这样保证IOUT2,IOUT2B的差分电流可以流入相同的电阻,这个电阻就是R3//(R1+R5)和R4//(R5+R6),这样得到两个电压V1,V2,然后结果就是(V1-V2)*R5/R1

tHS309的电路

对的,如果你想放大一个信号,但是运放驱动能力不够,那么有一种方法就是把多片运放芯片并联起来,例如BUF634,THS3091等具有比较强驱动能力的芯片。那么相当于此时驱动电流成倍增加,例如下图:

如何在ISE 中看到PAD TO PAD 的布线情况?

通常不必在意信号在FPGA内的路线, 只要它涉及到时序问题. 这种工具将对以优化的方式对设计进行路由. 如果希望检查具体路由, 可以使用Xilinx FPGA Editor, 它包含在ISE4. 2i软件中. 。哈哈哈哈

关于AD797的外围电路设计

第一,你是不是设置信号发生器50欧姆输出,然后输入没有接50欧姆电阻到地,这样的话实际输入到同相端的信号应该是20mvpp。 第二,反馈补偿电容CL的选定是需要更具运放的开环增益曲线和你需要处理的信号频率来计算的。CL的加入会在反馈路径里面引入一个零点和一个极点。零点时间常数为R2*CL,极点时间常数为(R2//R1)*CL,一般取R2>=10*R1,这样可以很好的补偿相位

关于AD797的外围电路设计

具体请看下面帖子//www.icxbk.com/group-topic-id-30154.html

电压比较器的输出端与输入同相端、反向端关系

其实这就是个过流保护电路。。。。。电流越大R4上的压降越大,那么足够大的时候反相脚电压就比同相脚电压低了,还有一个你这个图的MOS不对,高端应该用PMOS。