hayden
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AD 中,在画元件封装的时候我就把开槽画在了Micro USB的封装上,就是在Keep-Out层画边框线,把框内转化为了cutout开槽,在3D模式下也确实看到了板子被开槽了,但是打样回来后厂家却没给开槽这是为什么?
手上没有msp430的程序烧写器,我发现BSL烧写工具也就是个USB转串口,能不能直接把我手上多余的PL2303下载器改成BSL下载器呢,有谁这样做过没有?
DHT11是广州奥松电子研发生产的温湿度传感器它内部有一个SOP14封装的高性能单片机(来自官方资料,未知型号),N/A----Not Available/ Not applicable; 不可用/不适用;我用万用表测量得单片机的8、9、10、11脚接到GND脚了,4、7接到VCC脚了,6接到DATA脚,5接到N/A,大神是否知道单片机型号或者猜测一下是什么单片机?