墨水是你
- 中学
个人成就
获得 11 次赞
帮助过8人
0
1
介 绍 一 下 Protel,PowerPCB,orCAD
- 2019-01-06
1、使用者的接口是否容易操作； 2、推挤线的能力(此项关系到绕线引擎的强弱)； 3、铺铜箔编辑铜箔的难易； 4、走线规则设定是否符合设计要求； 5、机构图接口的种类； 6、零件库的创建、管理、调用等是否容易； 7、检验设计错误的能力是否完善；
在高速 PCB 设计时为了防止反射
- 2019-01-06
在设计高速 PCB 电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方 式有绝对的关系， 例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/double stripline)，与参考层(电源层或地层)的距离，走线宽度，PCB 材质等均会影响走 线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定阻抗值。一般仿真软件会因线路 模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况，这时 候在原理图上只能预留一些 terminators(端接)，如串联电阻等，来缓和走线阻 抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续 的发生。 IBIS 模型的准确性直接影响到仿真的结果。基本上 IBIS 可看成是实际芯片 I/O buffer 等效电路的电气特性资料，一般可由 SPICE 模型转换而得 (亦可采用测 量， 但限制较多)，而 SPICE 的资料与芯片制造有绝对的关系，所以同样一个器 件不同芯片厂商提供，其 SPICE 的资料是不同的，进而转换后的 IBIS 模型内之 资料也会随之而异。也就是说，如果用了 A 厂商的器件，只有他们有能力提供 他们器件准确模型资料，因为没有其它人会比他们更清楚他们的器件是由何种工 艺做出来的。如果厂商所提供的 IBIS 不准确， 只能不断要求该厂商改进才是根 本解决之道。
高速 PCB 设计
- 2019-01-06
一般 EMI/EMC 设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两 个方面。前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分 (<30MHz)。所以不能只注意高频而忽略低频的部分。 一个好的 EMI/EMC 设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置 PCB 迭层的 安排 重要联机的走法 器件的选择等 如果这些没有事前有较佳的安排 事后 解决则会事倍功半 增加成本。例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接 器 高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射 器件 所 推 的 信 号 之 斜 率 (slew rate) 尽 量 小 以 减 低 高 频 成 分 选 择 去 耦 合 (decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。 另外 注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗 loop impedance 尽量小)以减少辐射。还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范 围。最后 适当的选择 PCB 与外壳的接地点(chassis ground)。
关于STM32读取陀螺仪的是电压值，怎么经过积分变成角度的问
- 2019-01-06
陀螺仪有个参数a叫做灵敏度单位是(°/s/V)有个参数b叫静止电压单位是(V). 你写的程序有个参数叫做采样率c单位是(S/s)有一个叫做ADC基准d单位(V)有一个叫做ADC分辨率e没有量纲还有一个ADC输入值f. 知道什么叫做积分什么叫做微分吗?能够不背概念按照自己的理解说一遍吗? 假设每次采样的u分别为u1u2u3...u1000 令v=u1+u2+u3+...+u1000v就是从u1到u1000的采样时间内角度的偏差. 就是从采u1到采u1000期间陀螺仪转过的。