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之前看过一篇ADI工程师的模拟设计鸡汤,高阻信号尤其是暗电流极小的光电前端,需要使用介电常数较高的陶瓷基电路板,PCB锣槽隔离,或者经过充分干燥处理后涂覆三防材料。
对于BGA芯片来说,要么芯片植锡,要么焊盘植锡,这个两者必须选其一,目的是保证焊点的锡量统一,保证不会有个别焊点缺锡虚焊,也不会有多锡短路。
7.3728MHz除以2的N次方后,可以分频出各种整数频率,这也是为什么该芯片釆样频率可以是10 50 60 600 1200 3600 14400等,如果使用整数频率的晶振,釆样频率就不是整数了。