沃尔夫斯堡的羊
- 10南京市
- 单片机、嵌入式、DSP、模拟技术、传感器/MEMS
- 消费电子、通讯广播、计算机网络
个人成就
获得 114 次赞
帮助过282人
1
0
arm 系统中Cache 的Latency具体是指
- 2019-07-29
arm系统中如arm cortex-A9(指令集 arm-v7)中，Cache的Latency（延迟）具体是指？怎么算的？以哪个阶段为起点？哪个阶段为结束？指令的预取Prefetche开始？？
嵌入式系统中，如何测量一个Core对共享内存访问的开销？
- 2019-07-26
如题，在四核的Arm Cortex-A9中如何测量Core对共享内存访问的开销？最大和最小开销是多少？这里开销具体是指什么？需要考虑L1 L2 Cache么？最大开销是不是访问主存（不经过Cache）？最小开销是不是从L1 Cache读写？这里需不需要考虑数据量大小？比如对某块内存memset()写一定大小的数据 几K的。。。其最大和最小开销如何测量？
关于AXI或AMBA等总线协议的实现问题
- 2019-05-25
在SoC系统中，内部需要用到AXI总线协议，需要实现两个主M，从S接口之间的通信，本来还以为是和SPI，IIC等协议一样可以应用C语言实现读写，可是在网上查了相关资料后，发现几乎没有，有的只是在FPGA平台上应用Verliog或VHDL等语言实现的，就有点疑惑了，AXI等总线协议是不是已经在硬件层面实现了？已经嵌入到SoC系统里了？其内部主从部件之间是如何通信的（怎么实现）？有接口提供给C来调用么？
关于多层PCB设计的问题
- 2019-05-15
在设计多层PCB时，比如4层，按照 顶层信号层1-电源层-地层-底层信号层2的布局，没有弄过4层板设计，现求答疑以下问题： 1.元器件是能贴在顶层和底层，如一个电源模块或电源接口在顶层，是不是需要通过过孔连接到层2电源层？接地到层3接地？然后再位其他元器件（在顶层或底层）供电，这不有点多余？ 2.电源层位信号层供电，是不是还是通过过孔实现的？同样，接地呢？层之间的信号传输是不是也是通过过孔？比如 信号层1 有个元器件需要接地，是不是需要通过过孔穿过电源层接到地？ 3.同一个电源层是不是同样可以分成不同的电源，如12V，+/- 5V...等，层4同一地层是不是可以分为模拟地，数字地不同？谢谢！
Arm多核系统中MPcore中ACP的相关问题
- 2019-05-07
如题，最近在捣鼓Arm Cortex-A9多核MPcore中ACP相关资料和代码，ACP(Accelerator Coherence Port加速器一致性接口)，有哪位大神知道了解其具体作用么？在多核系统中，如何去配置？不太懂如何去应用，好像是外设和Cache之间的关系？
嵌入式系统中，TFTP和NFS两种文件传输方式的区别
- 2019-04-04
在嵌入式系统编程中，采用交叉编程，在宿主机（HostPC）和目标机（如arm）之间传输文件如bin或者axf文件等，采用方式tftp和nfs的区别有什么不同？tftp传输其他普通文件，nfs用来进行烧录？
在ARM-V8架构中，关于GICV3&4中断至多核的问题
- 2019-03-11
有对多核ARM-v8的中断系统GIC控制器熟悉的么？在基于ARM-V8的多核Core系统中，产生一个中断，打算通过GIC来分配到多个核，从而使多个核同时或轮流响应并处理中中断？该如何配置寄存器GICD_CTLR，GICD_ITARGETSR<n>，GICD_ROUTER<n>?在非安全态下，是不是还要考虑中断类型SPI，SGI，PPI等？