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【直播预告】工业物联网技术经典方案分享,预约送PCB尺

工业是物联网技术主要应用领域之一。工业物联网是将具有感知、监控能力的各类采集、控制传感器或控制器,以及移动通信、智能分析等技术不断融入到工业生产过程各个环节,从而大幅提高制造效率,改善产品质量,降低产品成本和资源消耗,最终实现将传统工业提升到智能化的新阶段。从应用形式上,工业物联网的应用具有实时性、自动化、嵌入式(软件)、安全性、和信息互通互联性等特点。 工业物联网体系构架分为四层:实体层包括各类智能产品及嵌入式软件和芯片等;传感层是物联网的皮肤和五官,用于识别物体,采集信息,包括条码、二维码标签和读卡器、RFID标签和读写器、摄像头、GPS等;网络层是物联网的神经中枢和大脑,用于信息传递和处理,包括通信与互联网的融合网络、网络管理中心和信息处理中心等;应用层是物联网的“社会分工”,即与行业专业技术即需求实现深度融合,最终实现行业智能化。在物联网各层之间,信息不是单向传递的,也有交互、控制等,所传递的信息多种多样,这其中关键是物品的信息,包括在特定应用系统范围内能唯一标识物品的识别码和物品的静态与动态信息。 我国的工业物联网发展处于什么阶段?工业物联网的发展分为3大阶段: ·      1阶段:构建数字化基础·      2阶段:局部性的特定环节和特定领域的优化·      3阶段:整体性的智能化升级 工业物联网有能力将来自生产车间一线的实时数据、自动化/信息化系统的数据、产业链上下游的数据、价值链各环节的数据进行连接和优化,推动全要素生产率的明显提升。 从阶段分布上来看,根据信通院的数据统计,目前处于阶段1的企业占比接近45%,超过30%的企业在阶段2探索到了价值,少数先行者正在向阶段3迈进。 工业物联网和哪些技术发了生深度融合?对于我国来说,5G、边缘计算、人工智能在内的创新技术都是一个机会。 5G在场景设计中,考虑了大连接、低时延等满足工业需求的连接问题;此外,5G本身和其他技术可以构成一个更加优化的组合,比如5G和边缘计算、5G和人工智能的结合,都非常契合工业物联网的未来发展。 边缘计算技术是ICT融合的产物,它和5G、人工智能等技术并不是相互孤立的,而是同时布局。计算下沉到边缘以后,意味着传统的基于流程为核心的生产优化体,我们可以进行实时的数据感知和分析。 工业物联网采集数据,如果这个数据要变成价值的话,最后一公里是要依靠人工智能去实现的。一些质量优化、机器视觉分析的场景,应用工业人工智能都有很好的成效。 工业物联网的市场规模从世界范围内来看,工业互联网的市场潜力十分巨大,据统计2018年全球工业物联网的市场规模约640亿美元,预计到2023年整个产业的规模将超过900亿美元。2018- -2023年的五年间年复合增长率为7.39%。其中亚太地区增速最高,中国和印度等新兴经济体的工艺体系快速发展将为工业物联网领域的发展提供持续不断的动能。 工业物联网的应用场景不仅如此工业物联网的发展将极大的促进一国生产力的提升,工业物联网的应用领域十分广泛,包括电力、能源、制造业、汽车行业、智慧城市、物流航运业等。例如在我国电力行业是物联网实现大面积应用的第一个领域。到2018年底,国网接入的终端设备超过5.4亿只,采集数据日增量超过60TB,覆盖用户4.5亿户,预计到2025年接入终端设备将超过10亿只,到2030年将超过20亿只。 想了解更多关于工业物联网的前世今生?请关注云汉芯城流动直播间,一起分享工业物联网技术与方案直播时间:2021年2月4日19:30 本次直播联合正点原子——原子哥平台共同直播。原子哥平台,聚拢电子技术领域知名讲师,结合理论和实践,由浅入深进行讲解演示,让你快速上手新技术,积累实战经验,提升职场竞争力。 【本次直播主题】1、工业物联网介绍2、工业物联网发展现状3、工业物联网应用案例4、工业物联网技术与挑战5、云汉盛格方案开发服务 【直播福利】直播预约好礼:电子工程师专用PCB尺直播间福利1:直播间3000元现金红包(含助力榜红包)直播间福利2:直播中问答奖品:PPT翻页笔直播间福利3:免费抽奖奖品:正点原子STM32F103开发板、金升阳时尚背包、电容本、JD卡、PCB鼠标垫、PCB尺、新人券(30元)。 

【最后四天】树莓派4B PCB Layout实战课程优惠预售

树莓派4B AI开发板高速PCB layout设计视频教程震撼预售云汉芯城新用户或邀请好友注册立减50,仅售349元!进群还能免费抽树莓派!为广大树莓派爱好者硬件设计参考,从真正意义上掌握软件和硬件的设计。PCB设计软件:Altium20\AD21主讲人:李崇伟,志博教育创始人、Altium官方特聘讲师。

【云汉直播预告】雷卯电子专场:物联网产品EMC与电路保护

云汉流动直播第8站:雷卯电子专场物联网产品EMC与电路保护 什么是物联网?物联网指的是全球数十亿的物理设备都连接到了互联网上,都可以进行数据的收集与共享。物联网的终极目标,就是让万物都成为网络的一部分。物联网需要灵敏的 各类传感器收集信息,感知信号,传输到主控单元,再将数据加工处理,通过无线或有线传输至云平台,组成万物互联。目前大量运用的智能城市,智能电网,车联网,语音摄像头,智能手表等,都属于物联网的应用。 物联网产品静电浪涌发生的危害我们每人都受到过静电的打扰,比如穿衣服,开车门等,静电对于电路的危害,轻则影响电路正常工作,重则直接烧毁电子元件,物联网产品发展朝着精细化发展,所用的各类传感单元随时受到外界静电或浪涌的威胁,我们所用的电子产品为啥能正常工作?那是因为在电子产品可靠性设计时,从电磁兼容的角度设计了防静电保护电路,确保静电在发生时能保护后端的传感芯片或IC。 ESD产生原理和防护任何2种不同材质接触都会产生静电,人在地毯上走会有25KV的静电产生,这些都是不可避免的。1、方法之一是在整机和系统中的关键部位,采用电压瞬变和浪涌的防护器件,使电压瞬变和浪涌通过防护器件旁路到子系统地和大地,从而让进入整机和系统中的瞬变电压和浪涌幅度大大降低。2、第二种防护方法是对重要和昂贵的整机和系统采用几个电压瞬变和浪涌防护器件的组合形式以构成多级防护电路 。 物联网产品静电和浪涌的特点一. 物联网产品静电适用标准1. 芯片级:HBM、MM、CDM2. 系统级:IEC61000-4-2、ISO10605测试要求8KV接触普通物联网,接触放电:8KV,空气放电:15KV。 二. 物联网浪涌适用标准想知道更多关于EMC产品及电路保护的知识?请关注云汉芯城流动直播间,走进雷卯电子EMC实验室。直播时间:2021年1月26日 下午13:30本次直播联合正点原子——原子哥平台共同直播。原子哥平台,聚拢电子技术领域知名讲师,结合理论和实践,由浅入深进行讲解演示,让你快速上手新技术,积累实战经验,提升职场竞争力。 【本次直播主题】电磁兼容测试项目和标准物联网产品和静电浪涌EMC PCB设计技巧典型物联网接口设计方案 【直播福利】直播预约好礼:电子工程师专用PCB尺直播间福利1:直播间3000元现金红包(含助力榜红包)直播间福利2:直播中问答奖品:雷卯电子笔记本+笔套件直播间福利3:免费抽奖奖品:正点原子STM32F103开发板、金升阳时尚背包、雷卯电子百问百答书籍、PCB鼠标垫、PCB尺、30元新人券。直播间福利4:1元购买雷卯电子直播同款二极管ESD产品样品

【看新闻领IC币】阿里巴巴达摩院2021年十大科技趋势发布

参与话题讨论,回答不灌水,皆可收到100IC币!对于2020年十大科技趋势,你有什么看法? 2020年是不平凡的一年,经历疫情的洗礼,许多行业重启向上而生的螺旋,但疫情并未阻挡科技前进的脚步,量子计算、基础材料、生物医疗等领域的一系列重大科技突破纷至沓来,后疫情时代,基础技术及科技产业将如何发展,达摩院为科技行业提供了全新预测。 科学技术的发展总是在不断发散与收敛的模式中跃迁。去年,达摩院曾预测“云将成为IT技术的创新中心”,时隔一年,云原生成为云计算领域的新变量,达摩院提出,未来芯片、开发平台、应用软件乃至计算机等将诞生于云上,AI、5G、区块链等技术都将以云原生的方式落地,企业获取IT服务的路径再次被缩短。 创新永无终点,但每一次技术创新都必然沿着普惠的既定轨迹前行。达摩院认为,AI、5G、云计算及IoT等数字技术正发生前所未有的化学反应,农业乃至城市都将因此发生新一轮变革。在农业领域,自动监测农作物、精细化育种,农产品物流运输可追溯都将变成现实;城市将拥有一颗超级大脑,感知、通信、决策能力全面提升,为城市提供整体治理能力。 趋势一、以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发【趋势概要】以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体,具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性,但受工艺、成本等因素限制,多年来仅限于小范围应用。近年来,随着材料生长、器件制备等技术的不断突破,第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场:SiC元件已用于汽车逆变器,GaN快速充电器也大量上市。未来5年,基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。 趋势二、后“量子霸权”时代,量子纠错和实用优势成核心命题【趋势概要】2020年为后“量子霸权”元年,世界对量子计算的投入持续上涨,技术和生态蓬勃发展,多个平台异彩缤纷。这一潮流将在2021年继续推高社会的关注和期待,量子计算的研究需要证明自身的实用价值;业界需要聚焦“后霸权”时代的使命:协同创新,解决众多的科学和工程难题,为早日到达量子纠错和实用优势两座里程碑铺路奠基。 趋势三、碳基技术突破加速柔性电子发展【趋势概要】柔性电子是指经扭曲、折叠、拉伸等形状变化后仍保持原有性能的电子设备,可用作可穿戴设备、电子皮肤、柔性显示屏等。柔性电子发展的主要瓶颈在于材料——目前的柔性材料,或者“柔性”不足容易失效,或者电性能远不如“硬质”硅基电子。近年来,碳基材料的技术突破为柔性电子提供了更好的材料选择:碳纳米管这一碳基柔性材料的质量已可满足大规模集成电路的制备要求,且在此材料上制备的电路性能超过同尺寸下的硅基电路;而另一碳基柔性材料石墨烯的大面积制备也已实现。 趋势四、AI提升药物及疫苗研发效率【趋势概要】AI已广泛应用于医疗影像、病历管理等辅助诊断场景,但AI在疫苗研发及药物临床研究的应用依旧处于探索阶段。随着新型AI算法的迭代及算力的突破,AI将有效解决疫苗/药物研发周期长、成本高等难题,例如提升化合物筛选、建立疾病模型、发现新靶点、先导化合物发现及先导药物优化等环节的效率。AI与疫苗、药物临床研究的结合可以减少重复劳动与时间消耗,提升研发效率,极大的推动医疗服务和药物的普惠化。 趋势五、脑机接口帮助人类超越生物学极限【趋势概要】脑机接口是新一代人机交互和人机混合智能的关键核心技术。脑机接口对神经工程的发展起到了重要支撑与推动作用,帮助人类从更高维度空间进一步解析人类大脑的工作原理。脑机接口这一新技术领域探索性的将大脑与外部设备进行通信,并借由脑力意念控制机器。例如在控制机械臂等方面帮助提升应用精度,将为神智清醒,思维健全,但口不能言、手不能动的患者提供精准康复服务。 趋势六、数据处理实现“自治与自我进化”【趋势概要】随着云计算的发展、数据规模持续指数级增长,传统数据处理面临存储成本高、集群管理复杂、计算任务多样性等巨大挑战;面对海量暴增的数据规模以及复杂多元的处理场景,人工管理和系统调优捉襟见肘。因此,通过智能化方法实现数据管理系统的自动优化成为未来数据处理发展的必然选择。人工智能和机器学习手段逐渐被广泛应用于智能化的冷热数据分层、异常检测、智能建模、资源调动、参数调优、压测生成、索引推荐等领域,有效降低数据计算、处理、存储、运维的管理成本,实现数据管理系统的“自治与自我进化”。 趋势七、云原生重塑IT技术体系【趋势概要】在传统IT开发环境里,产品开发上线周期长、研发效能不高,云原生架构充分利用了云计算的分布式、可扩展和灵活的特性,更高效地应用和管理异构硬件和环境下的各类云计算资源,通过方法论工具集、最佳实践和产品技术,开发人员可专注于应用开发过程本身。未来,芯片、开发平台、应用软件乃至计算机等将诞生于云上,可将网络、服务器、操作系统等基础架构层高度抽象化,降低计算成本、提升迭代效率,大幅降低云计算使用门槛、拓展技术应用边界。 趋势八、农业迈入数据智能时代【趋势概要】传统农业产业发展存在土地资源利用率低和从生产到零售链路脱节等瓶颈问题。以物联网、人工智能、云计算等为代表的科学技术正在与农业产业深度融合,打通农业产业的全链路流程。结合新一代传感器技术,农田地面数据信息得以实时获取和感知,并依靠大数据分析与人工智能技术快速处理海量领域农业数据,实现农作物监测、精细化育种和环境资源按需分配。同时,通过5G、物联网、区块链等技术的应用确保农产品物流运输中的可控和可追溯,保障农产品整体供应链流程的安全可靠。农业将告别“靠天”吃饭进入智慧农业时代。 趋势九、工业互联网从单点智能走向全局智能【趋势概要】受实施成本和复杂度较高、供给侧数据难以打通、整体生态不够完善等因素限制,目前的工业智能仍以解决碎片化需求为主。疫情中数字经济所展现出来的韧性让企业更加重视工业智能的价值,加之数字技术的进步普及、新基建的投资拉动,这些因素将共同推动工业智能从单点智能快速跃迁到全局智能,特别是汽车、消费电子、品牌服饰、钢铁、水泥、化工等具备良好信息化基础的制造业,贯穿供应链、生产、资产、物流、销售等各环节在内的企业生产决策闭环的全局智能化应用将大规模涌现。 趋势十、智慧运营中心成为未来城市标配【趋势概要】在过去10年时间里,智慧城市借助数字化手段切实提升了城市治理水平。但在新冠疫情防控中,一些所谓的智慧城市集中暴露问题,特别是由于“重建设轻运营”所导致的业务应用不足。在此背景下,城市管理者希望通过运营中心盘活数据资源、推动治理与服务的全局化、精细化和实时化。而AIoT技术的日渐成熟和普及、空间计算技术的进步,将进一步提升运营中心的智慧化水平,在数字孪生基础上把城市作为统一系统并提供整体智慧治理能力,进而成为未来城市的数字基础设施。转自阿里巴巴达摩院

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参与话题讨论,回答不灌水,皆可收到100IC币!对于2020年十大科技趋势,你有什么看法? 2020年是不平凡的一年,经历疫情的洗礼,许多行业重启向上而生的螺旋,但疫情并未阻挡科技前进的脚步,量子计算、基础材料、生物医疗等领域的一系列重大科技突破纷至沓来,后疫情时代,基础技术及科技产业将如何发展,达摩院为科技行业提供了全新预测。 科学技术的发展总是在不断发散与收敛的模式中跃迁。去年,达摩院曾预测“云将成为IT技术的创新中心”,时隔一年,云原生成为云计算领域的新变量,达摩院提出,未来芯片、开发平台、应用软件乃至计算机等将诞生于云上,AI、5G、区块链等技术都将以云原生的方式落地,企业获取IT服务的路径再次被缩短。 创新永无终点,但每一次技术创新都必然沿着普惠的既定轨迹前行。达摩院认为,AI、5G、云计算及IoT等数字技术正发生前所未有的化学反应,农业乃至城市都将因此发生新一轮变革。在农业领域,自动监测农作物、精细化育种,农产品物流运输可追溯都将变成现实;城市将拥有一颗超级大脑,感知、通信、决策能力全面提升,为城市提供整体治理能力。 趋势一、以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发【趋势概要】以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体,具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性,但受工艺、成本等因素限制,多年来仅限于小范围应用。近年来,随着材料生长、器件制备等技术的不断突破,第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场:SiC元件已用于汽车逆变器,GaN快速充电器也大量上市。未来5年,基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。 趋势二、后“量子霸权”时代,量子纠错和实用优势成核心命题【趋势概要】2020年为后“量子霸权”元年,世界对量子计算的投入持续上涨,技术和生态蓬勃发展,多个平台异彩缤纷。这一潮流将在2021年继续推高社会的关注和期待,量子计算的研究需要证明自身的实用价值;业界需要聚焦“后霸权”时代的使命:协同创新,解决众多的科学和工程难题,为早日到达量子纠错和实用优势两座里程碑铺路奠基。 趋势三、碳基技术突破加速柔性电子发展【趋势概要】柔性电子是指经扭曲、折叠、拉伸等形状变化后仍保持原有性能的电子设备,可用作可穿戴设备、电子皮肤、柔性显示屏等。柔性电子发展的主要瓶颈在于材料——目前的柔性材料,或者“柔性”不足容易失效,或者电性能远不如“硬质”硅基电子。近年来,碳基材料的技术突破为柔性电子提供了更好的材料选择:碳纳米管这一碳基柔性材料的质量已可满足大规模集成电路的制备要求,且在此材料上制备的电路性能超过同尺寸下的硅基电路;而另一碳基柔性材料石墨烯的大面积制备也已实现。 趋势四、AI提升药物及疫苗研发效率【趋势概要】AI已广泛应用于医疗影像、病历管理等辅助诊断场景,但AI在疫苗研发及药物临床研究的应用依旧处于探索阶段。随着新型AI算法的迭代及算力的突破,AI将有效解决疫苗/药物研发周期长、成本高等难题,例如提升化合物筛选、建立疾病模型、发现新靶点、先导化合物发现及先导药物优化等环节的效率。AI与疫苗、药物临床研究的结合可以减少重复劳动与时间消耗,提升研发效率,极大的推动医疗服务和药物的普惠化。 趋势五、脑机接口帮助人类超越生物学极限【趋势概要】脑机接口是新一代人机交互和人机混合智能的关键核心技术。脑机接口对神经工程的发展起到了重要支撑与推动作用,帮助人类从更高维度空间进一步解析人类大脑的工作原理。脑机接口这一新技术领域探索性的将大脑与外部设备进行通信,并借由脑力意念控制机器。例如在控制机械臂等方面帮助提升应用精度,将为神智清醒,思维健全,但口不能言、手不能动的患者提供精准康复服务。 趋势六、数据处理实现“自治与自我进化”【趋势概要】随着云计算的发展、数据规模持续指数级增长,传统数据处理面临存储成本高、集群管理复杂、计算任务多样性等巨大挑战;面对海量暴增的数据规模以及复杂多元的处理场景,人工管理和系统调优捉襟见肘。因此,通过智能化方法实现数据管理系统的自动优化成为未来数据处理发展的必然选择。人工智能和机器学习手段逐渐被广泛应用于智能化的冷热数据分层、异常检测、智能建模、资源调动、参数调优、压测生成、索引推荐等领域,有效降低数据计算、处理、存储、运维的管理成本,实现数据管理系统的“自治与自我进化”。 趋势七、云原生重塑IT技术体系【趋势概要】在传统IT开发环境里,产品开发上线周期长、研发效能不高,云原生架构充分利用了云计算的分布式、可扩展和灵活的特性,更高效地应用和管理异构硬件和环境下的各类云计算资源,通过方法论工具集、最佳实践和产品技术,开发人员可专注于应用开发过程本身。未来,芯片、开发平台、应用软件乃至计算机等将诞生于云上,可将网络、服务器、操作系统等基础架构层高度抽象化,降低计算成本、提升迭代效率,大幅降低云计算使用门槛、拓展技术应用边界。 趋势八、农业迈入数据智能时代【趋势概要】传统农业产业发展存在土地资源利用率低和从生产到零售链路脱节等瓶颈问题。以物联网、人工智能、云计算等为代表的科学技术正在与农业产业深度融合,打通农业产业的全链路流程。结合新一代传感器技术,农田地面数据信息得以实时获取和感知,并依靠大数据分析与人工智能技术快速处理海量领域农业数据,实现农作物监测、精细化育种和环境资源按需分配。同时,通过5G、物联网、区块链等技术的应用确保农产品物流运输中的可控和可追溯,保障农产品整体供应链流程的安全可靠。农业将告别“靠天”吃饭进入智慧农业时代。 趋势九、工业互联网从单点智能走向全局智能【趋势概要】受实施成本和复杂度较高、供给侧数据难以打通、整体生态不够完善等因素限制,目前的工业智能仍以解决碎片化需求为主。疫情中数字经济所展现出来的韧性让企业更加重视工业智能的价值,加之数字技术的进步普及、新基建的投资拉动,这些因素将共同推动工业智能从单点智能快速跃迁到全局智能,特别是汽车、消费电子、品牌服饰、钢铁、水泥、化工等具备良好信息化基础的制造业,贯穿供应链、生产、资产、物流、销售等各环节在内的企业生产决策闭环的全局智能化应用将大规模涌现。 趋势十、智慧运营中心成为未来城市标配【趋势概要】在过去10年时间里,智慧城市借助数字化手段切实提升了城市治理水平。但在新冠疫情防控中,一些所谓的智慧城市集中暴露问题,特别是由于“重建设轻运营”所导致的业务应用不足。在此背景下,城市管理者希望通过运营中心盘活数据资源、推动治理与服务的全局化、精细化和实时化。而AIoT技术的日渐成熟和普及、空间计算技术的进步,将进一步提升运营中心的智慧化水平,在数字孪生基础上把城市作为统一系统并提供整体智慧治理能力,进而成为未来城市的数字基础设施。

【直播预告】新工业标准电源,305全工况从需求设计到应用解析

云汉芯城流动直播间本次带大家走进国内集研发、生产、销售于一体的服务全球的电源解决方案提供商,并拥有强大自主研发和知识产权优势的创新型企业——金升阳。直播将从四个部分为大家讲解“305全工况”的详细内容。 在直播开始前,大家一定好奇,什么叫"305全工况"?“305”是指:输入电压范围宽至85-305VAC; “全工况”是指:产品性能满足一定范围内的超出该应用环境正常使用条件的要求。对AC/DC电源而言,常见的要求如输入电压、温度、湿度、海拔、电磁干扰等。那么典型工况具体有哪些呢? 1.输入电压波动工况“305全工况“的产品主要解决使用常规85-264VAC输入产品时的三大应用痛点。2.强电磁干扰工况·    雷击群脉冲满足4级,静电高达接触6KV/空气8KV;·    EMI满足Class B,并留有余量,以辐射骚扰、传导骚扰为例:3.其他工作环境工况复杂的工作环境,如震动、高低海拔、高低温等,对产品的可靠性有极大的考验。“305全工况“产品经过严格的可靠性试验验证,保证了产品在各种恶劣环境下工作的稳定性及长期可靠性。                                                                          主要可靠性试验清单“305全工况”的应用领域也非常广 可使用于室内民用通用环境、室内工业通用环境、户外工业通用环境、户外工业特殊环境(海洋环境)等应用环境。典型应用行业:工控、电力、5G基站、充电桩、环境监测、智慧养殖。典型案例一:直流充电桩 现象:直流充电桩应用在户外恶劣环境,同时经过配网供电,电压波动明显。由于夜间充电车辆极少,配网电压易超264VAC(可达290VAC),从而导致电源内部电解电容爆裂损坏。 解决办法:使用我司LMxx-23Bxx系列机壳开关电源,解决电网配电输入电压波动致损问题。典型案例二:路灯控制器 现象:在偏远地区、高海拔等户外恶劣环境下伴有雷击现象,导致模块输入端电压瞬态超过264VAC,模块过压损坏。 解决办法:换用我司LDExx-23Bxx系列AC/DC电源模块,有效解除瞬态高压致损风险。想了解更多关于“305全工况”的内容,欢迎关注12月24日13:30的云汉芯城看点直播间~ 本次直播联合正点原子——原子哥平台共同直播。原子哥平台,聚拢电子技术领域知名讲师,结合理论和实践,由浅入深进行讲解演示,让你快速上手新技术,积累实战经验,提升职场竞争力。 【本次直播主题】305全工况需求刨析305全工况设计分析305全工况产品族介绍305全工况典型应用解析 【直播福利】直播预约好礼:电子工程师专用PCB尺直播间福利1:直播间3000元现金红包(含助力榜红包)直播间福利2:直播中问答奖品:金升阳(单价100以内)3个免费样品支持直播间福利3:免费抽奖奖品:正点原子STM32F103开发板、金升阳翻页笔、金升阳时尚背包、金升阳保温杯、PCB鼠标垫、PCB尺、新人券(30元)。直播间福利4:6元购买金升阳直播同款“305全工况”产品样品【直播海报】

【资料有奖许愿】下载资料,为什么这么难,都是坑?

现在下载软件、资料,为什么这么难?都是坑?在当代互联网上冲浪,你需要很多技巧,其中之一就是知道该如何下载软件。 「不会吧不会吧?不会真的有人不会下载软件吧?」当看到上面一段文字时,或许有人在心里这样犯嘀咕。 实际上,即便你是一个网龄已有十余年的知识分子,也很容易在下载软件时犯难。当你在浏览器上搜索官方商店没有的软件时,你会看到一堆「安全下载」、「高速下载」、「一键下载」、「立即下载」、「直接下载」、「安卓下载」、「点击下载」等下载按钮。  当你满怀信心点开其中一个按钮时,却发现下载的并非是自己想要的软件,而是一个第三方应用商店,甚至是无关的其他软件,而这种现象,在 Android 和 Windows 市场尤为明显。 不可不提的「锅」,需要搜索引擎来「背」。理想的状态下,搜索一款软件或者资料时,用户应该在最显眼的位置,看到该软件的官网或有效连接,点击便可进入下载通道。但这目前来看依旧是「奢望」。不同的搜索引擎,输入同一个软件名称,显示的内容均不相同。有质量的内容被竞价排名和广告所淹没。 好不容易进入有效的内容页面,点击下载迎来的又是不知何处才能获得的各种积分和付费。为了获取少见的资料,往往需要投入不必要的活跃时间和金钱。  下载一款软件或资料,就是斗智斗勇的过程软件、资料下载,就不能简单一点吗? 可以,而且很快。 电子芯吧客下载区,数万条优质资料免费免积分下载,并在持续更新中!现在开启资料许愿征集,无论是全网难找的,还是到处付费的,或是你特别喜欢、受用的优质资料,都可回复至此贴。将有机会在近期被小编选中,千方百计找来加入到下载库中供大家下载!回复即得100IC币,被选中再奖励300IC币!不夸张地说,虽然当今各系统的软件生态,相比十年前已经丰满了很多,但在软件下载的体验上,反而出现了「开倒车」的情况。 在十年前,智能手机刚刚兴起的时候,基本上一两个应用平台,便能囊括日常所需的绝大多数软件,各下载站的套路也还没有那么多。随着软件市场和互联网的繁荣,用户下载体验却出现了退步,实属当代互联网的迷惑现象。

【话题讨论】正在消失的MCU与MPU之间的界限,重要吗?

【参与话题讨论,立得100IC币】MPU与MCU之间是否有明确的界限真的重要吗?你怎么看?曾有一段时间,微处理器(MPU)与微控制器(MCU)是截然不同的两种设备,微控制器完成“控制”相关的任务,根据外界信号刺激产生反应,微处理器主要执行处理功能,对数据处理和计算能力的要求较高。但如今由于内存架构的变化,两者之间的界限正在变得模糊。 图片源自 Shutterstock 事实上,可以通过多种方式区分微处理器和微控制器,只是业界尚未对他们的区分标准达成共识。不过已经有一些人得出结论,目前两者之间的准确区分都已经不再重要了。  “近年来,MCU和MPU之间的区别变得越来越模糊。”西门子业务部门的嵌入式软件技术专家Colin Walls说,“最初,MCU在一个芯片上集成了CPU、内存和外围设备,如今大多数MCU依然如此,但因为MCU具有足够强大的功能来支持更复杂的应用程序,附加外部存储器的MCU也变得常见。” 计算芯片的两个市场 曾经有一段时间,计算芯片分为两个截然不同的市场,大部分芯片设备主要针对主流计算,性能是最主要的考虑因素,这些单片微型计算机被称之为“微处理器”,为个人计算机和更大的系统提供动力。 如今我们可以在各种类型的笔记本电脑、台式机和服务器中看到它们,值得注意的是,它们是通用引擎,旨在运行事先未知的任何数量的程序,主内存是DRAM,非易失性存储是硬盘驱动器或固态硬盘。 在不那么主流的嵌入式计算世界里,需要适度计算能力和专门用途,设计好的程序可能在固件中运行,以便让整个系统(包括程序和所有系统)在出货之前得以验证,内存需求将受到更多限制,可以将用于存储代码的SRAM和非易失性内存与CPU集成到同一块芯片上,关键一点,实时响应通常很重要。 嵌入式计算机也倾向于在有特殊I/O需求的环境中使用,一些可能是在驱动电动机,另一些可能是在处理声音或读取传感器。将专用外围设备接口硬件集成到同CPU和内存相同的芯片上十分有效,这会产生具有不同特性的各种芯片。 总的来说,CPU与SRAM、非易失性存储器和专用外设集成在一起的被称之为“微控制器”。 微处理器发展至今已经多达64位,而微控制器依然是8位居多,但在这中间发生了一些变化,使得两者之间的区别更加模糊。 集成式闪存是MCU的重要特征,不过这类闪存尚未在拥有最先进节点的微控制器上使用,因此许多以微控制器形式销售的设备都使用外部闪存而不是嵌入式闪存,此外还使用外部DRAM。 实际上,一个称之为“shadowing”的过程可以从外部闪存中获取代码,并将其复制到DRAM中,然后从中执行代码,而且为了提高性能,缓存也可以包括在内。这使得CPU/内存子系统与MPU几乎没有区别。 那么现在的MCU就是MPU吗?不再有区别了吗? 当下可区分MCU与MPU的因素 如今的MCU和MPU十分相似,但依然在很多方面有一些细微的区别,这包括CPU功能、位数、操作系统、时序要求、核心数量等方面。 在CPU功能方面,如果CPU具有复杂的流水线,具有预测执行和其他超标量功能,则可以将其视为MPU,但是转变的确切位置并没有明确界定。 在位数上,8位设备更有可能被视为MCU,64位设备很可能被视为MPU。不过最早的却是MPU是4位,这更像是历史问题,而不是决定性的特征。 也可以根据计算机可运行的操作系统进行分类,如果它运行Linux,则可以将其称为MPU。如果它仅允许较小的实时操作系统,甚至只运行裸机,则可以将其称为MCU,这为能够运行的Linux的设备留出了许多中间地带。在时序方面,MCU通常用于需要硬或软实时响应的应用程序,MPU通常不能用于这一目的。 一般也将多核处理器视为MPU,尤其是在内核相同且管理对称的情况下。不过专用设备可能具有多个处理器,有些专用于诸如数字信号之类特定任务的处理器也会被认为是MCU,因此通过核心数目判断是MPU还是MCU并不是一个准确的依据。 从使用目的来看,可以认为通用设备是MPU,单用途设备是MCU,但这实际上只关乎设备的使用方式,如果在不明确使用目的的情况下使用任何设备,那时候如何称呼这一设备呢? 通常全功能MPU不会具有专用外围设备,这在很大程度上是因为它们是通用的,而不是面向特定应用,因此你可能会认为只要有这样的外围设备,就是MCU,但是事实并非如此,缺少外围设备也并不意味着就是MPU。 从上面的分析来看,每个特征因素都会存在缺陷,结果无法令人满意,那么行业专家又是怎么认为的呢? MCU和MPU已成过时的术语 Cadence IP集团产品行销总监Marc Greenberg对此表示:“我不知道MCU与MPU之间的区别是否存在某些官方的定义,经过简单的检索似乎表明,裸片上存在NVM的为MCU,但各种MPU上都有NVM的某些位,MPU也可能在同一片裸片上具有MCU,那又是什么呢?最小的无缓存处理器可能仍具有一些寄存器和SRAM,用RTL编码的定序器与从ROM执行的通用处理器真的有区别吗?显然MCU和MPU之间的区别有些随意,这意味着这一界限并不明确甚至可以随心所欲。当我想到MPU时,我想到的是用于控制通用计算机的设备,例如台式机、服务器、平板电脑等。” Cadence高级工程师Grant Martin认为:“根据维基百科的解释,MCU是在单个金属氧化物半导体集成电路芯片上的小型计算机,MPU是一种计算机处理器,在MOSFET结构的单个或多个集成电路上结合了中央处理单元的功能。”  “如果深入研究,MPU具有CPU的功能,因此它是计算机处理器,而MCU则是更完整的计算机,这意味着MCU内包含MPU,这与常识相反。具有多个处理器核心的16路服务器处理器是否不再是MPU?而是一种多核异构SoC?” “例如,一部手机可能包括多个应用程序处理内核,用于音频、视频、图像处理的多个DSP,一个或两个用于在屏幕上呈现图像的GPU以及一个仅用于娱乐目的的神经网络处理单元——MCU。从我的角度来看,行业应该放弃这些过时的术语,使用更精确更具描述性的术语。”Grant Martin继续说。 西门子业务部门Mentor的高级产品经理Jeff Hancock则认为:“从系统软件的角度来看,MCU有望适用于直接解释和控制硬件传感器和执行器的应用。这种访问通常涉及一致且可靠的指令时序,这与通用MPU的需求相矛盾。通用MPU旨在优化吞吐量,而MCU通常会优化延迟。因此,如果是需要处理大型数据库,MPU更合适,如果是要精细的机电控制,那么MCU更合适。 Jeff Hancock还说:“外部存储器和缓存肯定让MCU的标准有所变化,但这距离将MCU等同于MPU还有很长的路要走。特别是并不是所有MCU中的所有处理单元都专门使用外部存储器,也可以使用隔离的子系统构建系统,这些子系统允许关键的工作负载和不太关键的应用程序级系统并行继续。”  “从软件工程师的角度看,这是一个有趣的挑战,在不连续的地方可能有两个内存区域,集成式内存虽小,但速度更快,因此最好留给对速度有高要求的代码,例如实时操作系统。这意味着开发工具必须足够灵活以将代码正确地映射到存储器上,而RTOS必须足够小适合片上存储器。”西门子业务部门的嵌入式软件技术专家Walls补充到。 Tortuga Logic的高级硬件安全工程师Nicole Fern表示:“过去,MCU与嵌入式系统相关联。在嵌入式系统中,低成本和低功耗的要求比性能更为重要。但是随着移动计算和IoT边缘计算的出现,许多嵌入式系统现在需要复杂的处理,这样就产生了面向嵌入式领域看起来更像MPU的MCU产品,为带有外部存储器和高速缓存的器件提供了更高的性能和可配置性。这种情况下,术语MCU和MPU之间的差异仅取决于是否集成CPU系统。” Arm的低功耗IoT业务高级总监Thomas Ensergueix也认为:“近年来,MCU和MPU之间的界限已经模糊。MCU和MPU之间的主要区别之一是软件和开发。MPU将支持丰富的OS,如Linux和相关的软件堆栈,而MCU通常将专注于裸机和RTOS。在决定哪种硬件平台、MCU或MPU最有效之前,由软件开发人员决定哪个软件环境和生态系统最适合他们的应用。 “随着现在MCU已经过渡到32位,我们还看到了性能的急剧提高,这有助于缩小MCU和MPU之间的差距。例如:许多基于Arm Cortex-M7的MCU可提供100多个Dhrystone MIPS,或在CoreMark中提供2000多个点。这些设备中的许多设备还具有非常大的内置存储器,或者提供快速接口来连接外部存储器。这确保了性能和内存不再是MCU的瓶颈,并使它们更接近低端MPU。” 小结 如今MPU与MCU之间是否有明确的界限真的重要吗?可能不重要了。因为无论我们将其称之为什么,应用程序都有附带要求,这些要求将决定使用哪个设备。 本文编译自https://semiengineering.com/mpu-vs-mcu/原文作者Bryon Moyer声明:部分内容与图片来源于互联网,如侵犯到您的权益,请及时通知我们,我们将在第一时间内删除。【参与话题讨论,立得100IC币】MPU与MCU之间是否有明确的界限真的重要吗?你怎么看?