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RISC-V的芯片怎么出来的都是V103版本的呢？我就没见一家有取代M4的芯片，都是取代M3的芯片，是不是这个架构只能取代ARM的M3的内核呢？
耳根的耳根
2021-04-17 20:28:13
浏览量：784
型号：TEA6851AHN/V205
厂牌：NXP
找替代料，客户pcb板已经做好了现在找替代料。
天涯无处有落脚
2021-06-29 16:44:50
我要怎么操作才能在scratch里面增加arduino可视化编程模块？
taiji
2017-01-05 10:30:08
浏览量：2145
很好奇，现在实际使用里面有没有用树莓派做批量产品的，创客DIY不算，要实际使用并批量
奇迹12
2018-11-18 20:10:45
浏览量：1265
这个一般出现在头文件里面，是防止重复定义的，可以有效提高编译效率。
huihui163
2018-11-27 22:55:30
浏览量：886
最近在观摩俊雅老师的营销视频，略有启发，打算跟大家分享一下。不得不提的是，俊雅老师不愧是营销界的大拿，每一篇教学视频都结合了现象，数据，道理，让我这种营销小白看了都有一种略有所成的感觉。废话不多说，上干货。
首先我们要提一下视频营销的高效性。百度搜索群控系统网页，得到的结果是12800000个，搜索群...
你的女朋友
2016-12-16 17:12:58
浏览量：758
pcb库新建一个原件，然后复制原来pcb上的封装到现在的原件里就可以了，这个很简单的，原理图的要麻烦点。
周宝生
2019-10-26 11:16:49
浏览量：551
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的pcb布板出发，讨论pcb分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排
在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止...
Kiteyi
2014-11-18 09:25:05
浏览量：1398
我们知道，在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的pcb布板出发，讨论pcb分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排
在IC的电源引...
苦咖啡
2014-10-21 10:08:50
浏览量：581
一概述
原理图画完就该就该规划pcb了，画pcb简单说就是元器件布局之后布线，但是做一个产品要考虑的事情很多，每次我领导都说做事情要想细了，最开始我还以为让我做事情认真点，后来才知道这句话是领导给我挖了一个坑，立项时领导叫预估一个期限，做个项目总得有个时间点吧。我做项目一项是需求有了就开始做，有个大...
work11
2018-10-08 23:07:28
浏览量：1312
有pcb实物，怎么看它是几层板，能看出来么？
szy123
2017-11-17 11:17:04
浏览量：2200
在pcb设计中，主要是对pcb设计，就要考虑设计的层数，目前pcb板大致分三类，单面板，双面板，多层板。
所谓单面板就是在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种pcb叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有...
balala
2014-02-10 13:35:50
浏览量：1587
中心议题：
多层pcb板布线的特点
pcb的叠层设计
解决方案：
20 - H规则及3 -W 法则
地线的布置
电源线的布置
随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化，各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂，因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容...
apple
2013-12-06 14:38:57
浏览量：839
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的pcb布板出发，讨论pcb分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排
在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。由于电容呈有限频率响应的特...
apple
2013-12-03 11:38:29
浏览量：836
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的pcb布板出发，讨论pcb分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排
在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非...
大头
2013-07-19 15:49:03
浏览量：718
一般pcb基本设计流程如下：前期准备->pcb结构设计->pcb布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行pcb设计之 前，首先要准备好原理图SCH的...
力洪
2013-07-15 17:20:23
浏览量：565
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的pcb布板出发，讨论pcb分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排
在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非...
qiuqiu
2013-07-11 17:33:16
浏览量：909
1、哎！现在的pcb市场，价格千奇百怪，大家来报一报自己知道的多层板制造商都给的是什么价格，军品和民品能分开怎好了。
2、哎！谁说pcb板不能纵向异形，大家来讨论下其可行性，还有市场会给出一个什么样的价格，比如金字塔状的pcb多层板。
3、谁有pcb以及高速数字电路方面的学习资料忘发往fingerfly@126.com邮箱，谢谢。...
13730874266
2016-05-19 22:07:17
浏览量：736
第一篇 掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等，有助于设计工程师在新的设计...
静水竹林
2017-01-15 17:03:54
浏览量：582
