- 社区首页
- 找到 4982 条结果
应一些朋友的要求,我把制作带阻焊层pcb板的diy方法整理出来,前些时候因为是工作有点忙,所以一直没有时间,这几天赶制一个程控快速充电器,把过程都记录了下来。希望对大家有用!
很多过程都解释的比较详细,主要是考虑到新手,老手们多包涵。
这是做出来的效果,如果你有兴趣,往下看。
首先...
鳝鱼
2015-02-03 20:39:41
浏览量:821
在设计多层pcb 电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4 层,6 层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层pcb 层叠结构的选择问题。层叠结构是影响pcb 板EMC ...
周宝生
2021-01-22 17:52:50
浏览量:1275
前 言
多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板,并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点,是产值最高、发展速度最快的一类pcb产品。随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展,多层印制板的应用越来越...
s112
2014-11-29 08:28:48
浏览量:731
前 言
多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板,并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点,是产值最高、发展速度最快的一类pcb产品。随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展,多层印制板的应用越来越...
s112
2014-11-29 08:28:48
浏览量:769
前 言
多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板,并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点,是产值最高、发展速度最快的一类pcb产品。随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展,多层印制板的应用越来越...
s112
2014-11-29 08:28:48
浏览量:776
现在把一些软件的安装教程发出来,包括j-link、keil for arm(mdk)、isp、 flash loader。
还有,我不知道怎么在文件上弄出ickey的logo,只能以贴图片的方式了。
starysoul
2015-08-27 12:46:21
浏览量:3932
下面跟大家分享altium designer画元器件封装的三种方法。
如有错误,望大家指正。
一、手工画法。
(1)新建个pcb库。
下面以stm8l151c8t6为例画封装,这是它的封装信息
设置好网格间距(快捷键g),当然也可以在设计中灵活设置,介绍个快捷键ctrl+q可以实现mil与mm单位间的切换。
...
fjjjnk1234
2014-05-03 21:50:13
浏览量:71181
引言:
一直以来,接触的都是51单片机,对arm、dsp之类的都不是很熟悉,而由于工作的缘故,也没有太多时间去研究新的东西。虽然一直在用的stc12c5a60s2单片机的功能已经很强大,但是还是忍不住想接触stc新推出15系列单片机stc15f2k60s2,15系列单片机最大的亮点一是硬件上省掉了外部晶振跟复位...
SingleYork
2015-12-23 17:24:56
浏览量:3299
原 帖 地 址:http://www.ickey.cc/group-topic-id-33485.html
续帖【一】:http://www.ickey.cc/group-topic-id-35354.html
续帖【二】:http://www.ickey.cc/group-topic-id-35968.html
经过好几个星期的摸索,stm32驱动...
SingleYork
2014-10-27 15:25:07
浏览量:774
原 帖 地 址:http://www.ickey.cc/group-topic-id-33485.html
续帖【一】:http://www.ickey.cc/group-topic-id-35354.html
续帖【二】:http://www.ickey.cc/group-topic-id-35968.html
经过好几个星期的摸索,stm32驱动...
SingleYork
2014-10-27 15:25:07
浏览量:734
dsp技术中,coff文件中的段是怎么个概念?怎么理解?在程序运行时候有什么具体作用?
coff目标文件文件包含:(1)text段:可执行代码段 (2)data段:已初始化数据段(3)bss段:未初始化数据的保留空间段
段分为两类:已初始化段 (initialized sections)和未初始化段(uninitialized se...
Eagleson
2015-11-23 11:37:29
浏览量:1084
dsp技术中,coff文件中的段是怎么个概念?怎么理解?在程序运行时候有什么具体作用?
coff目标文件文件包含:(1)text段:可执行代码段 (2)data段:已初始化数据段(3)bss段:未初始化数据的保留空间段
段分为两类:已初始化段 (initialized sections)和未初始化段(uninitialized se...
Eagleson
2015-11-23 11:37:29
浏览量:1067
sic 的绝缘击穿场强大约是si 的10 倍,因此与si 器件相比,能够以具有更高的杂质浓度和更薄
的厚度的漂移层制作出600v~数千v 的高耐压功率器件。高耐压功率器件的阻抗主要由该漂移层
的阻抗组成,因此采用sic 可以得到单位面积导通电阻非常低的高耐压器件。理论上,相同耐压的
器件,sic 的单位面积的漂移层阻抗可以降低到...
Mastersemi
2015-01-10 22:55:10
浏览量:911
空中翱翔的老虎
2014-12-11 22:47:11
浏览量:168
电镀溶液的性能总会随着使用而不断变化,其影响因素甚多。要想使镀液性能指标保持在最佳或良好状态,就应及时进行调整。调整依据可来自三个方面:其一,凭经验,依据镀层状况得出结论;其二,凭化验结果;其三,凭试验结果。
经验往往具有局限性,经验的积累要有相当的实践经历和总结能力;而对一项新工艺,刚开始...
悠然南山
2014-01-17 11:33:45
浏览量:637
sic 的绝缘击穿场强大约是si 的10 倍,因此与si 器件相比,能够以具有更高的杂质浓度和更薄
的厚度的漂移层制作出600v~数千v 的高耐压功率器件。高耐压功率器件的阻抗主要由该漂移层
的阻抗组成,因此采用sic 可以得到单位面积导通电阻非常低的高耐压器件。理论上,相同耐压的
器件,sic 的单位面积的漂移层阻抗可以...
Mastersemi
2015-01-14 23:54:58
浏览量:3151
蓝宙官方的iar工程对于串口的驱动虽然能调通,但是是存在问题的,他们的串口发送函数会有几率导致程序直接卡死,大概就是复位10次,有7、8次能调通的样子,顺便一提,蓝宙的iar例程是使用位带操作+寄存器的方式驱动的,即在寄存器的基础上加了一层封装,但是这层封装只有iar能识别,mdk keil不能识别,也许有一定几率调不通...
donatello
2017-08-14 17:47:07
浏览量:1242
本文件规定了印制线路板设计所需的一些基本原则数据和要求,对电子设备中印制线路板设计起指导作用。电路名词术语和定义:见附录2.材料的选择印制线路板一般是用覆箔层压板制成(常用的是覆铜箔层压板)。它的种类很多,有单面、双面和挠性印制线路板等,选用时必须根据下列因素选挥合适的材料。2.1,必须满足电气性能、机...
手捻江山
2020-08-24 11:39:30
浏览量:935
现在编写了一个单片机程序,实现的是串口通信,当给定一个数字,相应的io口电平改变。现在使用串口调试助手可以实现,但是使用labview编写了串口调试助手,此功能却无法实现,使用自带的例程也失败,不知道问题出现在何处,请大神指教!使用的板子是正点原子的探索者系列。
VNA
2016-03-01 14:30:02
浏览量:1473
“臭小鬼,又把房间弄乱了!赶紧給老娘收拾干净,不然晚饭吃空气!”
笔者很懒,房间自然也很乱,所以才会常常惹怒母亲大人。模块内容好比房间一样,如果不努力去维护它,内容会像滚雪球那样越写越乱,直至不敢入目,类似的模块笔者称为超乱模块。超乱模块是不可仿真对象的一种,我们知道仿真的本意就将仿真对象,激励内...
US
2016-01-31 13:42:50
浏览量:1276