如果把标号隐藏取消，会恢复，但是在底层，即使调到顶层也是镜像的，这到底是怎么回事，什么原因引起的！我知道可以通过批量改过来，但是我总不能每次都要改一遍吧，这样指标不治本呀，有谁知道治本方法？

1.png1.png我安装AD10,安装到一半出错，退回去，进到上面那个界面。我想选择第三项，pcb and Soft Design。可是点那个小方框，没反应。请问高手，怎么办？谢谢！1.png

是否画错了图层呢？在画封装时，把焊盘放在正反面layout层，丝印在丝印层，辅助线在机械层，不然导入pcb时可能会因为某些层不显示而导致显示不出来。

个人习惯放在keepout层，并设置好板外形，机械层我用来放置结构框图以及一些尺寸信息，这样，在输出gerber的时候，就不用选择任何机械层了。一般在机械层做板框的话，输出gerber还要告知厂家那一层是外框，万一有信息残留或者厂家不注意，会影响到pcb板做出来的质量。

机械层是标准正确的用法，KEEPOUT层是将错就错的用法，也是现在公认的用法了，现在新版（AD17版以后）都在纠正keepout为机械层。但我个人觉得keepout用起来方便，所以哪个好，还是看你自己怎么想的了。

 layout时的板框外形是由结构工程师生成的，一般是cad文件，在file--import--dxf中可以导入cad，可以选择放置在机械一层或者keepout层。出图时需要选择板框外形层，板厂会根据这个层做出外形，一般pcb外形可以用Vcut工艺、冲切工艺或者罗板工艺等。

1、菊花链拓扑结构 菊花链一词最基本的概念指的是一种由许多菊花串接在一起形成的花环，早期也叫手牵手链接方式，一个人最多只能通过两条手臂牵着另外两个人（相当于一个芯片最多只能通过两段传输线连接到另外的两个芯片上），后来衍变到电子电器工程中菊花链又代表一种配线方案，例如设备A和设备B用电缆相连，设备B再用电...

pcb怎么拼板才能使价钱最便宜。想像小板子拼板不是很不划算吗。如果是公司出大量的小板子拼板，就行U盘。他们是怎么计价的。

gerber文件出现此现象Failed to Match All shapes，怎么解决，

java用哪个组件可以调用硬件层，或是与硬件层怎么联系、关联

DFM是什么意思，DFM（Design for Manufacturing）意思就是可制造性设计，它主要是研究产品本身的物理特征与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中，以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化，使之更规范，以便降低成本，缩短生产时间，提高产品可制造性和工作效率。 DFM主要研究产品本身的物理设计与制造...

1.在pcb的封装制作中如果我把元件的边框放在了顶层丝印层,那么在调用的时候把元件放在了底层,制板时丝印在哪层. 2.layout中同网络的一条线明明已经接通了,可是连接性检查总提示错误. 3.关于PADS的库管理,在制作元件的时候CAE,PART,DECA是放在同一文件里好还是单独放一个文件好呢. 4.pads layout的颜色设置选框中outline一...

前段时间把画质稍微改善了一下，主要是调高码率， 摄像头不太给力，画质就这水平了，600*800, 25fps ，延时0.8秒，流畅 官方摄像头最高就600*800， 所以现在考虑将摄像头输入换成HDMI输入 arm板都是HDMI输出，从来没有输入的， 所以用hdmi视频芯片adv7611，其作用是将hdmi输入信号分流...

系统无法安装CDC Searial这个驱动程序，我把驱动程序的路径程序给系统，系统显示找到驱动程序，但是安装的时候出现错误，如图所示：，找了一个晚上没找出解决方法，有大神说是盗版系统导致的。除了重装系统还有其他方法吗？我已经删除了usb-串口的原有驱动，没有其他串口驱动了。求解答，求助。。。。。。。本人新手，请各...

包括热噪声、散粒噪声、雪崩噪声、闪烁噪声和跳跃噪声，以及数据转换器特有的噪声，例如量化噪声、孔径抖动和谐波失真。 设计者也必须了解该噪声是可预防的还是不可避免的；如果能够预防，那么如何预防。  半导体器件内部噪声：所有电子元件本质上都会产生噪声，包括所有半导体器件和电阻。 噪声幅值 ：所有半导...

void loop()  {    while(1){ if(Serial.available())//蓝牙连接成功  { BT_COM=Serial.read();   switch(BT_COM)   {     case\'1\': buzzeron();     break;     case\'0\':buzzeroff();     break;    }}   else{        buzzeron();   }} } 代码如下，只是蓝...

请问下文中提到的开关节点是什么？应该如何设计？这句话“在FET下面至内部层上的相同平面应使用通孔来帮助散热和冷却FET”  FET在top层，下面就是GND层了，内部层之上的相同平面是什么？ 这句话“对于典型单FET Power-Pak型FET，*侧FET DAP是VIN。应将VIN平面复制到其他内部层至底层，以便最大程度散热。同样，低压侧FET...

那么top层的地线还是跟双层版一样画线，然后通过过孔连接到GND层是吗，电源信号怎么连接到powe层呢 用过孔好像要经过GND层，破坏了GND层的完整性，特别是top层和bottom层之间连接是不是一定会经过GND和power层呢

请问下文中提到的开关节点是什么？应该如何设计？这句话“在FET下面至内部层上的相同平面应使用通孔来帮助散热和冷却FET”  FET在top层，下面就是GND层了，内部层之上的相同平面是什么？ 这句话“对于典型单FET Power-Pak型FET，*侧FET DAP是VIN。应将VIN平面复制到其他内部层至底层，以便最大程度散热。同样，低压侧FET...

这个是在设计pcb时，看你是用焊盘孔作为加工孔，还是用机械层作为加工孔，焊盘的话内壁是有镀铜的。