我个人使用一般先导入到机械层再去区分哪些放到keepout层。从问题描述来看，可以先把report输出来看下，看下哪些导入有问题。

看到人家做的pcblayout上的元器件都被锁住了，这是怎么批量上锁啊

pcb封装怎么画啊？求告知！

一看就是AD软件，刚学的时候可以网上找找教程，这个很简单的，或则找几份别人的pcb，你自己慢慢切换每个层就行，一般就焊盘层、丝印、开窗、这三种，现在软件都是自动生成开窗的，所以一般画好顶层、底层焊盘和丝印基本上就ok了！

请问你用的是蓝牙的哪个版本的，蓝牙不同的版本的对应的协议栈，公司有对应的协议栈的安装软件，里面就有各种各样的例子。但是在你说的Linux上面编程，我没有听说过。蓝牙也是一种通信协议，也有对应的层。就我先前是用的蓝牙4.0来说，BLE协议栈里面包括这各种各样的配置文件，就是说比如你要实现主机你要怎么配置，你要实...

在pcb界面下：Flie--Print Preview--出现对话框，在对话框上右击鼠标--Configuration--删除不需要的层保留Top Overlay然后OK，就会输出你需要的TopOverlay层了，同理输出Bottom Overlay层，即贴片层。

solder层指的是阻焊层，在pcb板上的体现就是绿油层，是实际存在的，画图软件中solder是负向出图，就是默认状态下该层是一直存在的，当改成上有图案时，图案对应的地方就没有绿油。一般在画散热封装或者大电流走线等地方，会特意绿油开窗，露出铜线。

是绿油，并且是负片输出的，即你看到的都是镂空的，pcb的各层都是物理上的，其实，我们画pcb就是为了给pcb厂提供他们的加工文件，即：表层 内层 铜皮的形状（这些是由我们根据电路连接特性绘制的），solder 表层阻焊 绿油层 ，丝印，是要在绿油上面做字符标示，贴片时，还需要钢网文件，即past层 就是输出哪些地方需要涂锡...

用机械层画，然后加工时需要和pcb厂家再次确认

这个要在板框outline层 画出这个形状的封闭线就可以了， 就相当于，安装孔一样，只不过这个形状不常规，

嵌入式其实是围绕soc平台来的，前期芯片厂商确定IP核心，就定好了核心运算的能力，然后是各种储存单元，片上存储，片内储存，视频解码单元，基本上这些确定了，芯片厂商最核心的电路和启动代码也确定下来了，还有原厂定义的一些接口，像现在很多都通过usb进出厂，然后就是系统层基本上都是用的uboot和linux源码根据自己的so...

这要看你需要干什么，就是布线而言已经够了，但是做pcb板你好可以在机械层做

修改pcb机械层的形状

protel的pcb用AD可以打开，但是怎么转为AD的pcb，就是怎么在自己的工程中添加DDB格式的pcb，然后做修改呢

AD中，如何对这个框整体变层？如何整体把这个框的禁止布线层想变为丝印层，而不是一根一根点击修改

拿去贴片厂贴片的话  需要四个文件：1：钢网资料（pcb板厂给出） 2、生成gerber光标文件（自己生成）3、BOM表（也就是电子元件参数的，自己做，生成的不够标准）4、顶底层贴片图（自己转成智能PDF文档） 

原理图转换到pcb图的之后出现像橡皮筋的飞线，然后还有一种固定的飞线，如图，这个飞线不能动，不能删掉，鼠标指到上面没有反应，有大神指导怎么把它弄掉吗？

这个只要是画在了机械层的话，在做板子的时候，就是会挖空的。如果想在显示上也显示出来，是可以重新把板子按keepout层重新生成一下。在菜单的Tools->Convert->Creat Board Cutout from Selected Primitive...

做裁剪需要在机械层1上挖空，禁止布线层最好也挖空，可以写上标注挖空给pcb厂家看如果想要在3D模式看见挖空效果按照一楼设置就好了

就像下面的这个图一样，5，6脚是同一属性，但是这个要怎么画？是画两个摞在一起？还是只画一个？如果只画一个，在pcb封装中多出来的那个引脚怎么办啊？谢谢