需要注意以下几点：
1 信号线布在电(地)层上
在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线.首先应考虑用电源层,其次才是地层.因为最好是保留地层的完整性.
2 大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器.②容易造成虚焊点.所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal),这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少.多层板的接电(地)层腿的处理相同.
3 布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的.网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响.而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔,定们孔所占用的等.网格过疏,通路太少对布通率的影响极大.所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行.标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸
(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数,如:0.05英寸,0.025英寸,0.02英寸等.
4 设计规则检查(DRC)（布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制）
定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:
(1),线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求.
(2),电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗) 在PCB中是否还有能让地线加宽的地方.
(3),对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开.
(4),模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线.
(5)后加在PCB中的图形(如图标,注标)是否会造成信号短路.
(6)对一些不理想的线形进行修改.
(7),在PCB上是否加有工艺线 阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量.
(8),多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路.
参考资料：http://host1.01ruodian.com/upfile/20074419430.pdf
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