求一个封装,TF卡的,比较常用的那种
哪个版本的AD占用资源最少,或是怎么配置让AD更流畅
为什么Multisim13打不开Multisim14
很多pcb上的保险丝都用很细的走线来代替保险丝,这样设计会有问题吗,比如电流大小正好在烧断的零界点,那么会不会发热碳化pcb,如果可行的话,电流大小和线宽厚度关系是怎么样的
S参数模型中S11和S21参数有什么区别?
AD出生产文件为什么没有钻孔网表?
焊接时经常回焊盘之间短路是什么原因,已经植锡过了还是不行
铝基板的热模型一般怎么,铝基板和其他结构件接触的热模型又该怎么做?
芯片规格上的热阻值都是基于标准的测试,不同层叠的板值也不同,做模型的时候如果使用这个值呢?
一般用的多的软件是什么,用于什么产品的比较多!
芯片仿真分析步骤是怎么样的,用什么软件比较好?
有人用KICAD画PCB的吗?PCB中封装的“创建陈列”功能,怎么自动改封装编号?创建陈列后,陈列后的封装编号都是一样的,能不能让封装编号依次递增?谢谢
新打的板子,模拟地线太细会不会影响电流,如何改善?
芯片的温度模拟一般与实际测试相差多少呢?2~3°为最优么?感觉模型很不容易搞,尤其芯片的工作功率在变化。
哪种方式都切换不过去。怎么办,要重新安装么
如题,主要是对电路做热分析,分析器件的工作结温以及电路板温度的分布!
pads如何生成静态铜皮?可以像allegro一样转化动态铜皮么?
AD设计过程中如何快速实现原理图转换到orcad16.6?
DVP接口摄像头如何走线,需要等长处理么?
PCB抄板,怎么调速尺寸啊,昨天晚上抄板,用PS更改尺寸时,尺寸都是偏大,有哪个抄过板。给点意见。