很荣幸地通过了NanoPi NEO Plus2的申请。今天收到了快递包裹，迫不及待地打开试用了。
今天先不表演各种套路了，我们直入正题。
看吧，各个物件已经取出来了。
这个就是搭载了全志H5芯片的友善之臂的最新款板子NanoPi NEO Plus2，板子上右侧另外两块芯片，上下分别是8GB eMMC和1GB DDR3
这次试用，除了板子主体，还送了很多东西，包括USB线、USB转TTL模块、散热片和亚克力外壳。
我们把散热片和亚克力外壳组装上。注意下图两个红箭头，大家知道为什么要加塑料片隔开吗？
板子的SD卡外壳，以及千兆网卡外壳是与板子铺地连通的。比如下面这两个原理图。
以上这两个地连接了板子铺地，是板子的局部屏蔽地，也是数字地。
板子上的4个螺丝孔并没有与地连接。这样，即使把板子固定在一个带电的铁盒子里也没有事。铁盒子虽然外表带电，但内部电场强度为0不会干扰板子。
大家可以想象一下，在一个工控环境里，铁盒子上很容易感应出对地10伏的交流电压。如果这个交流电压与板子的铺地连通，然后板子的GPIO再跟大地碰一下，后面会发生的就是各种烧电源IC和爆电容了。
所以我们把隔离做好，这儿一定要隔开，避免当外壳带交流电时有电流灌进来。
组装好了。六角铜柱很好，每个都有丝。还记得那次使用rk3066，有个柱子还得自己攻丝:lol
我们跟NEO一代比较一下，是不是很像？
上次Nano PI NEO一代跑sysbench的记录还在，下一篇里我们看看NEO 2 Plus升级H5以后性能有多少提升
很荣幸地通过了NanoPi NEO Plus2的申请。今天收到了快递包裹，迫不及待地打开试用了。
今天先不表演各种套路了，我们直入正题。
看吧，各个物件已经取出来了。
这个就是搭载了全志H5芯片的友善之臂的最新款板子NanoPi NEO Plus2，板子上右侧另外两块芯片，上下分别是8GB eMMC和1GB DDR3
这次试用，除了板子主体，还送了很多东西，包括USB线、USB转TTL模块、散热片和亚克力外壳。
我们把散热片和亚克力外壳组装上。注意下图两个红箭头，大家知道为什么要加塑料片隔开吗？
板子的SD卡外壳，以及千兆网卡外壳是与板子铺地连通的。比如下面这两个原理图。
以上这两个地连接了板子铺地，是板子的局部屏蔽地，也是数字地。
板子上的4个螺丝孔并没有与地连接。这样，即使把板子固定在一个带电的铁盒子里也没有事。铁盒子虽然外表带电，但内部电场强度为0不会干扰板子。
大家可以想象一下，在一个工控环境里，铁盒子上很容易感应出对地10伏的交流电压。如果这个交流电压与板子的铺地连通，然后板子的GPIO再跟大地碰一下，后面会发生的就是各种烧电源IC和爆电容了。
所以我们把隔离做好，这儿一定要隔开，避免当外壳带交流电时有电流灌进来。
组装好了。六角铜柱很好，每个都有丝。还记得那次使用rk3066，有个柱子还得自己攻丝:lol
我们跟NEO一代比较一下，是不是很像？
上次Nano PI NEO一代跑sysbench的记录还在，下一篇里我们看看NEO 2 Plus升级H5以后性能有多少提升
这个就是搭载了全志H5芯片的友善之臂的最新款板子NanoPi NEO Plus2，板子上右侧另外两块芯片，上下分别是8GB eMMC和1GB DDR3
这次试用，除了板子主体，还送了很多东西，包括USB线、USB转TTL模块、散热片和亚克力外壳。
我们把散热片和亚克力外壳组装上。注意下图两个红箭头，大家知道为什么要加塑料片隔开吗？
板子的SD卡外壳，以及千兆网卡外壳是与板子铺地连通的。比如下面这两个原理图。
以上这两个地连接了板子铺地，是板子的局部屏蔽地，也是数字地。
板子上的4个螺丝孔并没有与地连接。这样，即使把板子固定在一个带电的铁盒子里也没有事。铁盒子虽然外表带电，但内部电场强度为0不会干扰板子。
大家可以想象一下，在一个工控环境里，铁盒子上很容易感应出对地10伏的交流电压。如果这个交流电压与板子的铺地连通，然后板子的GPIO再跟大地碰一下，后面会发生的就是各种烧电源IC和爆电容了。
所以我们把隔离做好，这儿一定要隔开，避免当外壳带交流电时有电流灌进来。
组装好了。六角铜柱很好，每个都有丝。还记得那次使用rk3066，有个柱子还得自己攻丝:lol
我们跟NEO一代比较一下，是不是很像？
上次Nano PI NEO一代跑sysbench的记录还在，下一篇里我们看看NEO 2 Plus升级H5以后性能有多少提升
