【美信可穿戴与IOT超低功耗系列应用开发板试用体验】1开箱

  • xukejing
  • LV5工程师
  • |      2018-07-16 11:09:59
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今天收到了美信的MAX32625MBED开发板。这款板子正如它名字里提到的,是为MBED平台设计的。 MBED平台的开发体验非常友好。 板子的主控芯片是MAX32625,这是款高性能的ARM Cortex-M4F核心的单片机,主频96MHz,160KB SRAM和512KB FLASH。这款单片机最大的特点就是性能强、资源多,还能低功耗。 以下是MAX32625的硬件介绍。 板子集成了HDK,基于MAX32620单片机。开发非常方便。 我们可以把板子上电看一下,出厂有个小DEMO,板载第一颗灯一秒闪烁一次。 HDK接上时,电脑上出现一个mbed微控制器磁盘,只要把程序文件拖到这个磁盘里就可以给MAX32625烧入程序。 我们来看一下板子的引脚图。 上面的pinout图显示了常用的接口及其位置。注意,所有编号的引脚(Pn_n)也可以用作DigitalIn、DigitalOut、DigitalInOut和PwmOut接口。 硬件特性如下图所示。接口和外设都很丰富。有4个LED,又可以玩点灯了。 编程使用MBED平台。 下面,我们打开MBED网站,并打开在线编译器。 我们新建个点灯的例子。 点击编译按钮,程序成功编译后会自动下载程序二进制文件。 将程序二进制文件保存到mbed微控制器磁盘中,就像使用普通USB磁盘一样。当PC将文件写入微控制器磁盘时,状态LED将闪烁。 烧写完以后,按一下reset按钮,灯开始快速闪烁了。 以上是这款MAX32625MBED的开箱测试。编程很简单是不是?:lol
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