zhjb1
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对于精度要求较低点的,可以采用最简单的磁针检测方式,磁针在接收器件[比如霍尔、震荡线圈等],控制精度在厘米级别。对于精度不高的,可以采用调制红外对射方式,如果较为精确的调整3~4个对射系统,精度在几个毫米没有问题。对于精度要求较高的环境,可以采用激光对射器,有3~4个,精确定位后,可以达到低于毫米级别的精度。
主要看你的用途。除了你上述说的,还有:温差、微动、重能等,电磁波目前有突破的就是NFC类非接触式IC,属于定频。如果想在广域频谱转换电磁能从获取和转换效率上看还是比较困难的。
这种电机可能的原因是移相电容质量变差的缘故,换一个质量好点的他那个容量耐压的电容试试。而局部线包短路可以手摸电机看发热情况,如有局部短路,电机会发烫的。
电脑大小版的差别可以从以下区分:1.如果CPU的引出管教数量完全一样,那么应该没有区别,少引出的引脚将失去对应的功能。2.大板通常涨价了其他功能性芯片,因此,在这些功能上省去了额外连接这些芯片的板子或模块,方便一些。3.大板在布局上容易些,对散热和减少电磁干扰有利[还是取决于设计理念]。4.小板在寅线上具有较短,但要将功能性引脚置放在一边,设计走线将会很困难。如果就近引线,反而有利于信号传输。线说这么多吧。
ADC的指标很多,主要有:采样位数,就是采样精度。一般有8位,10位,12位,16位,24位等,高位数的精度一般高采样方式:逐次逼近,积分型的;逐次逼近的采样速度快,一个周期通常是位数+几个时钟;积分型的较多为双积分型的,精度较高,速度较慢,一般1秒十几个采样以下。采样速度:逐次逼近的快,可以达到16位的每秒1M以上;双积分的每秒十几以下左右。其他的:精度:逐次逼近的16位可以达到+- 1个字以内,24位的高端的设计合理可以达到21~23位的精度;双积分的24位可以达到21位或更高温飘:好的可以做到10ppm以下噪声系数:好的可以控制在95dBm以下等等,一般手册会提供许多带有图标曲线的说明的。
如果板子芯片没有问题,可以用SEGGER Jlink程序直接从Jlink访问芯片,擦除Flash,或用其他工具也可,如果此步成功,就可以下载了。试试