只有两边有邮票孔的好拆,两个刀头烙铁两人配合一划就下来了。三边或4边的就只能用风枪了,用带旋转风的,加热均匀,等焊锡化了很容易就拿下来了。现成的核心板通常用无铅工艺,焊锡熔点高,拆之前用含铅锡丝焊一遍引脚,可以降低焊锡融化温度。
普通51单片机8M晶振就能驱动,2821对驱动波形要求不严格,只要负脉冲符合要求就没问题。串联貌似没有什么限制,主要看你的刷新频率。
过流,压敏电阻不同封装的电流和能量不同,超过就会烧毁。
很多啊,RT9013系列,SGM2019系列,1.2到5V的都有,还有可调的。
看怎么接了,串联没什么问题,注意一下电流就行了。并联要看LED本身要求的电压,相同的可以直接接一起,不同的接一起只有电压低的才会亮。
芯片很多,降压驱动的有SP6685,升压驱动的有TD8203、AP3019,交流输入的有BP9916等
通过控制线宽、线间距、周围覆铜间距、参考地平面间距来控制阻抗。注意阻抗线下的参考地平面需要是连续的。