ZS6599三合一移动电源专用芯片，DC-DC升压限流，电池电量显示及按键控制为一体，内置MOS，外围电路简单，充电压精度1%，输入电源掉电电池自动升压供电，整体方案升压最高效率可达95%(1A)，升压输出限流功能，负载过流/ 短路保护，ZS6599目前提供了ESOP16散热片封装。

CX7181是一颗高精度离线式开关电源电路，应用于低功耗AC/DC充电器与适配器。CX7181最大输出功率12W，采用DIP8封装。CX7181使用原边取样来进行精确的恒流、恒压控制，可以省去一般应用中的光耦与TL431。在恒流模式下，输出功率可由CS脚外接的取样电阻Rs设定。在恒压模式下，芯片的多种工作模式可以保证较高的整体转换效率。...

CX7170是一颗电流模式PWM控制芯片，专为低待机功耗、高性价比开关电源系统设计，用于功率在40W以内的方案。CX7170在空载或者轻载状态下可以工作于跳频模式，由此取得低待机功耗与高转换效率。CX7170在启动和工作时只需要很小的电流，以此来减小待机时的功耗。CX7170内置多种保护，包括逐周期限流保护（OCP），过载保护（OLP...

CX7010是一颗高精度离线式开关电源电路，应用于低功耗AC/DC充电器与适配器。CX7010采用SOT23一6封装，最大功率25W。CX7010使用原边取样来进行精确的恒流、恒压控制，可以省去一般应用中的光耦与TL431。在恒流模式下，输出功率可由CS脚外接的取样电阻Rs设定。在恒压模式下，芯片的多种工作模式可以保证较高的整体转换效率。...

封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护，短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。

封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。

封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。

封装：DIP8，功能：非隔离+高PF+外置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。

封装：DIP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：DIP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护，短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。

封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。

封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。

封装：DIP8，功能：非隔离+高PF+外置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。

封装：DIP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：DIP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。