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Altium Designer如何将核心板转为封装库
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Altium Designer如何将核心板转为封装库
PCB
最小系统板
核心板
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发布时间: 2021-02-08
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日常工作学习中,经常使用各种模块和最小系统板,采用模块化、核心板的设计方式的好处: * 引出最少的引脚,方便与主控连接测试; * 方便与面包板等配合使用,方便进行快速验证; * 可以重复利用,节约成本; * 核心板底部仍旧可以放置元器件,节省空间; * 易损件做成核心板,方便替换,可以加速维修; * 模块化设计,方便后续升级替换; * 将自己不擅长焊接的芯片,比如BGA、QFN等封装的芯片单独做成一个模块,然后外协SMT,降低自己的焊接难度 ... 模块还有什么好处,欢迎留言区分享哈!~~~ 由上可以看出,使用模块或者核心板的方式还是好处多多的,我自己也时常制作一些最小系统板,比如STM32的最小系统板、WiFi模块、LoRa模块、网络模块、USB转TTL串口模块等。 自己制作的模板,如何和别的板子配合使用呢?下面我就来介绍一下如果将PCB文件转为封装,如果谁有更好的方法,欢迎留言区交流哈。 ### 实现目标 将最小核心板的PCB文件转为封装,方便调用。 ### 所需工具及环境 * Altium Designer 14.2 * STM32F103RET6核心板PCB工程文件(本平台自制专用核心板) ### 本文素材 公众号后台回复关键字“**核心板封装**”,获取本文最后封装素材。 ### 实现方法 一种方法就是用卡尺进行测量,然后像画封装一下制作一个核心板的封装。 第三方的模块、未提供PCB文件的模块采用此种方法比较好。 但是这种方法,效率低,而且封装尺寸容易画错。 对于咱们自己设计的核心板,下面介绍一种便利的方式实现。 **注意**:下面操作会对PCB设计文件进行修改,为防止造成不可逆的损失,下面操作前请拷贝一份核心板的工程文件,余下操作在新拷贝的文件中操作。 ### 制作核心板的PCB封装 #### 新建空白元件 ![](https://img-blog.csdnimg.cn/20210131225138541.png) #### 新建封装重命名 ![](https://img-blog.csdnimg.cn/20210131225201860.png) #### 处理核心板文件 ##### (1)去掉覆铜层 切换至上层,左键单击覆铜的某个区域,选中状态下,按**delete**键删除上层的覆铜; 切换至下层,同样操作,删除下层覆铜。 ![](https://img-blog.csdnimg.cn/20210131225222199.png) ##### (2)删除泪滴 ![](https://img-blog.csdnimg.cn/20210131225236723.png) ##### (3)取消全部布线 ![](https://img-blog.csdnimg.cn/20210131225253221.png) ##### (4)删除无需保留的元器件 因为我们的目标是留着排针和整个核心板的外框,所以其他不相关的元器件都可以删除,但是为了我们插入核心板的时候,有个参考,建议留部分丝印以便能够确定方向。 ![](https://img-blog.csdnimg.cn/20210131225313462.png) 我留的方向标识还是有点多,其实只留一个就行。 **注意**:删除元器件的过程中,注意不要挪动排针的位置。 #### 拷贝整个核心板PCB至封装库新建元件中 ![](https://img-blog.csdnimg.cn/20210131225329116.png) #### 在封装库中删除不必要的焊盘及过孔 ![](https://img-blog.csdnimg.cn/20210131225344700.png) #### 修改外边框 双击外边框,在弹出对话框中,将外边框原来的层:**Keep-Out Layer** 修改为 **Top Overlay**层。 ![](https://img-blog.csdnimg.cn/20210131225358711.png) 修改之后的效果如下: ![](https://img-blog.csdnimg.cn/20210131225413577.png) #### 修改过孔的标识 因为我们的核心板上的排针的标识都是从1-20,在一个封装中,每个焊盘的标识最好是不相同的,所以我们要修改焊盘的标识为1-40。 ![](https://img-blog.csdnimg.cn/20210131225430396.png) 引脚顺序可以随意定义,不过建议参考**DIP封装**的引脚顺序排列。 ![](https://img-blog.csdnimg.cn/20210131225444537.png) 修改一下丝印的样式,根据需要稍加调整之后,最终制作完的封装效果如下: ![](https://img-blog.csdnimg.cn/20210131225455699.png) **注意**:核心板封装制作完成之后,建议“**Ctrl+M**”测量一下排针直接的间距是否发生过改变。 ### 制作核心板的原理图封装 #### 在原理图封装库中新建一个原理图封装 ![](https://img-blog.csdnimg.cn/20210131225510648.png) #### 绘制新元器件 建议拷贝一个具有相同引脚数的芯片原理图或者类似的原理图,然后在其基础上进行修改,可以减少工作量,提高工作效率。 修改完之后的原理图如下所示: ![](https://img-blog.csdnimg.cn/2021013122553089.png) #### 对比原理图和封装的引脚是否顺序一致 ![](https://img-blog.csdnimg.cn/20210131225542394.png) 至此,核心板的封装库就制作完了,其他模块的封装都可以这样制作,这样制作出来的封装库比自己用卡尺量出来的封装要精确的多。 大家可以利用自己手里的核心板,自己制作底板,随意玩耍起来了!~~~
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