芯片标规格书上有保存温度,这个温度是保证产品在这个温度范围内保存后还可以正常工作的,保存温度。
产品是拿来正常使用的,只保证正常使用情况的各种参数指标,比如保存温度。超出这个温度,只是没有保证,超出了厂商不保证产品还正常,也就是有可能会失效,但是也不是说明产品一定就失效。
至于什么温度损坏产品,正常厂商都没有这个参数的
其实烧过之后产品还能工作,并不说明产品就耐那么高温度。能在常温下跑代码,但是芯片各项指标是不是正常,稳定性是不是有保证,emc会不会干扰会不会变差,机械冲击会不会变差,机械强度会不会变差,温度冲击会不会变差。比如贴片后,pcb 和芯片,多少都会残留一些应力,烧过的芯片是不是还能承受?烧过的芯片是不是还具备正常芯片一样的使用寿命?一条不满足,那这个温度就是芯片不可承受的温度。
芯片如果不工作可以短时间承受200-300度温度的,
因为这个是焊接需要的温度
而你所说的情况就十分随机啦,完全是拼RP的行为。
你的这个操作并不是芯片工作时的,而是存放的,或是焊接的,到300度左右是可以的。
但是工作时的温度,是最高有125度的
不工作,就是焊接的温度了,回流焊的温度可以达350度,一般是最大的了,所以,一般的芯片是不会有问题的。
而运行时的温度,最高也是125,也不可以长时间工作
保存温度一般就是室温就可以了,还有一个焊接温度,这个温度不可以长时间的,也就是焊接的时候,大约是300度
还有工作温度,一般的就是125度最高的,大多是105、85这几个温度的
你这个应该是测试的焊接温度了,不可以长时间这么高的温度,一般300度左右
存储温度,在50度以下就没有问题的。