过孔就是双层或者多层中层与层之间连接导通的孔，分为盲孔，埋孔和通孔，特点是有电气导通性能，不用于焊接；过孔的孔径一般较小。
焊盘是用来固定电子器件的穿孔或者镀金表面（表面焊盘SMDPAD），特点是有电气导通性能，可以焊接。
via是过孔，也就是板子上必须有洞，包括埋孔
pad是焊盘，可以是单面焊盘也就是没孔的，或者是插件用的焊盘洞可以是贯穿整个层的孔
via是过孔，主要是连通不同层间的电路板，单纯的过孔是不能用作焊接的
pad是焊接盘（部分也作为测试点），后面主要是要焊接元件以固定的，部分pad包含过孔，但这些过孔很多也不提供跨层的连通性，仅仅是为了固定一些非表面安装器件，比如大的电容、电阻之类。
