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封装类型

3256226545@qq.com 2017-09-23 浏览量：1027
电子元器件的封装类型主要有哪些。
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最佳答案
  • 1 DIP 双列直插封装 
    2 QFP 四边引线扁平封装 
    3 BGA 焊球阵列封装
    4 CSP 芯片规模封装
    5 SOP 小外形外壳封装
    6 TQFP 扁平簿片方形封装
    7 TSOP 微型簿片式封装
    这些是常见的，还有别的可以参考https://wenku.baidu.com/view/3f966ab469dc5022aaea0075.html

    • 发布于 2017-09-24
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其他答案 数量：8 

  • 1、DIP--双列直插式封装。
2、PLCC---外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多
3、PQFP-PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。
4、SOP
    • 发布于2017-09-24
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  • DIP比较友好，焊接无压力，51单片机和一些比较老的AD DA芯片就是。

    LQFP比较常见，stm32f103就是LQFP48的。

    ARM Cortex A一般都是BGA的

    • 发布于2017-09-24
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  • 主要就是贴片的与插件的。

    贴片的又有很多类型，SOIC、TSSOP等等。

    插件的就要看间距了

    • 发布于2017-09-24
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  • 贴片的与插件的，这些封装都是在焊盘大小与间距上的不同。
    • 发布于2017-09-25
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  • 封装有dip, to92，soic，bga,lqfp,plcc，lcc,jlcc,ssop等
    • 发布于2017-11-22
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电子老工程师 回复了  ：TO-220F1 详情见P2型号对应的封装https://so.szlcsc.com/global.html?k=5N65KL-TF1-T&hot-key=TG-5006CG-12H+26.0000M3 回复

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