国产的这些芯片性能相当时那家的发热小呀,为什么与国外芯片比起来总是那么容易发热呢?
谁能给他们排个名,发热量也排序一下?
一般来说还是跟工艺、性能相关,工艺落后、性能高,发热就大
目前联发科有10nm工艺,据说能极大降低发热量,另外三者,目前都是28nm工艺
国内的发展晚,还被垄断。
你可以搜一下光刻机 ,就知道工艺的概念了。