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鳝鱼

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应一些朋友的要求,我把制作带阻焊层pcb板的diy方法整理出来,前些时候因为是工作有点忙,所以一直没有时间,这几天赶制一个程控快速充电器,把过程都记录了下来。希望对大家有用! 很多过程都解释的比较详细,主要是考虑到新手,老手们多包涵。 这是做出来的效果,如果你有兴趣,往下看。 首先声明一下,我等后生乃无米之人,此法步骤较多,更适合跟我一样的土炮diyer,或者是来不及等工厂开板需要快速出板等情况 如果您有更好的方法,欢迎补充! 好,开始吧 进程一:打印 首先,我们需要用protel制作四个打印文件:分别是底层制版,顶层制版,底层阻焊,顶层阻焊。有激光打印机的先装好打印机驱动,没有的可以装一个pdf虚拟打印机,这样去打印店打印就方便了。 为了使图片看起来清晰,后面的例子主要使用一块小板来说明,就是程控快速充电器的显示部分。线宽0.3mm间距0.2mm 这块板是单面制版,因此只需打印底层制版,底层阻焊两个文件。我们在画完pcb图以后,点这个打印按钮就进入打印预览界面, 在左边栏的multilayer composite print上单击右键点properties弹出打印属性对话框进行属性设置。 这里面有几个选项是值得注意的:colorset必须选择black&white(黑白打印)做顶层打印文件时mirror layers(镜像)要勾上,其实就是把图纸左右翻了180度。接着,我们开始底层打印:在打印属性对话框的layer里加入这三个层: keepoutlayer(禁止布线层),multilayer(机械层),bottomlayer(底层)设置好以后就如下图 此时就可以进行打印了,我是用虚拟打印机直接打印成pdf文件的 然后是底层阻焊打印:跟刚才一样,在layer里加入这三个层:keepoutlayer(禁止布线层),multilayer(机械层),bottompaste(底层贴片)如图: 顶层打印同理。 最终要带到打印店的就是这几个文件,很多朋友反映墨粉很难完全粘附在热转印纸上,其实我也

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  • 上传者:鳝鱼
  • 上传时间:2015-02-03