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八核全网通普及 高通骁龙系列新芯片及LTE详...
春节期间的智能手机行业依然看点不断。移动芯片行业领导品牌美国高通公司（Qualcomm）18日宣布推出四款新的骁龙处理器，将顶级的计算性能扩展到定位中端和中高端的骁龙400、骁龙600系列。 高通此次发布...
更安心：基于指纹识别的汽车防盗系统设计组...
随着汽车市场的飞速发展和人们生活水平的提高，越来越来多的汽车进入普通家庭。汽车防盗就显得尤为重要，成为一个亟待解决的重要的社会问题。目前市场上销售的汽车防盗报警器多为加装式汽车防盗器和采用电子密码钥匙...
人体植入芯片：“超人”的第一步
2014年11月，雷蒙德·麦考利（RaymondMcCauley）做了一个大胆的决定：在自己左手的虎口位置，植入一个微小的芯片胶囊。 这样做对人体有多大的风险，目前仍然未有结论。尽管如此，但麦考利没有犹豫：在他看来，...
工程师分享：PCB设计之电流与线宽的关系
关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。 以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近...
透过IGBT热计算来优化电源设计
大多数半导体组件结温的计算过程很多人都知道。通常情况下，外壳或接脚温度已知。量测裸片的功率耗散，并乘以裸片至封装的热阻(用theta或θ表示)，以计算外壳至结点的温升。这种方法适用于所有单裸片封装，包括双极...
运算放大器自激震荡电路设计大总结
运放振荡两个条件 1、环路增益大于1（|AF|大于等于1）2、反馈前后信号的相位差在360度以上，附加相位180以上（由于负反馈接反向端）。 A（开环增益）=Xo/XiF（反馈系数）=Xf/Xo 2.运放震荡...
2014年IC封装测试行业大事件
封装永远是芯片业永恒的话题 2014年，对芯片封装测试行业来说，也是不同寻常的一年，下面就让我们盘点总结一下2014年那些跟IC封装测试有关的事儿。 一、技术现状 国集成电路封装测试产...
64位4—8核支持LTE-A技术 已成重点规格
据全球行动设备供应商协会最新数据指出，长程演进计画电信服务营运商，迄今已有360个业者提供商业通讯服务，至于2014年已有96家新进电信营运商提供LTE商业服务，其中有多达49家提供的LTE数据传输服务已具备LTE-A规范...
除了性价比 国产手机还有哪些出路可以走
现在说起国产手机，相信很多人的第一印象就是“性价比高”。确实如此，许多国产的旗舰机型价格都控制在1999以下，相比于国际品牌动辄4000多的定价，国产手机的价位更加适合中国的国情和国民整体的消费水平。根据美国...
FPGA电源设计适合并行工程吗？
如果设计师可以在开发过程早期就满足基于FPGA的设计，提出的功耗要求和约束条件，那么在系统的最终实现阶段就能形成极具竞争力的优势。然而，根据整个技术文献中这种自我暗示式的反复祷告，今天基于FPGA的系统中还有...