主要是为了上下层的通透性,可以在空铜的地上补一些,然后就是电源测增加散热的也可以,有些射频部分两侧补一些。
目测底板是两层的,元器件不怎么密集,接口比较分散。核心板因为是BGA封装又比较密集,走线也需要等长因素,是多层板设计
什么问题呢?这个和DHT11还是比较接近的,对着数据手册的时序写就可以了,如果你是你网上买的,一般厂家都会都会懂驱动源码的,你可以参考着写。不复杂
高通,联发科那些好像都是不开放的,需要和代理或者厂家直接申请的。
尽量放在板边,和其他电路预留一定间隔,射频部分不要和其他走线交叉,天线预留净空区域。
外部唤醒更省电,软件只能固定时间定时唤醒,效率应该差不多吧。唤醒时间应该差不多的