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CAN总线上最多挂多少设备由什么决定？
- 2019-12-23
理想情况下，可以 达 128 个，当然，使用特定的 芯片，可以达到 256 等等，这是由它自身的驱动能力决定的。实际负载多少个设备，还要看RS485转换器用什么芯片，并和所用电缆的品质相关，节点越多、传输距离越远、电磁环境越恶劣，所选的电缆要求就越高。
为什么说TTL和CMOS电平不适于高速应用？
- 2019-12-23
CMOS和TTL不适合高速电路原因 1）电平幅度较大，即使是低电平版本，摆幅也到了3.3V或2.5V，因此信号变化沿所耗费的时间越长，不适合于传输频率达到200MHz以上的信号。 2）输出信号为单端。在传输路径上易受到干扰，不利于远距离的传输 3）功耗较大。
开关电源在整流二极管上为什么要并联一个电容
- 2019-12-23
主要作用其实为了吸收过高的反向电压，也就是当二极管截止的时候二极管所承受的电压，因为电感的感应电压非常高，不加以抑制的话这个电压就有可能会超过它的耐压值，同时也会有比较大的反向电流，这样的话二极管就会有击穿的风险！所以这个小电容的作用也是非常关键的！
加法拉电容自动掉电保存
- 2019-12-23
短时间是可以的 不需要程序支持 保存时间取决于你的法拉电容的容量大小。通常不是在电源处加法拉电容还得看你电源的功耗如果功耗较大法拉电容电压也很快拉低没人工即时干预没用.可以同时加比如电压掉电检测(比如监测电压掉到一定值后立即动作保存看你保存啥通常是程序判断保存才会即时动作保存)
BGA虚焊怎么修
- 2019-12-23
只有吹风的时候，快速把芯片往下压压。将周围元件用铝胶带粘起来，在芯片上放个小垫片或小螺丝等重物（不能太重），风枪调在300度左右，由远到近慢慢加热，发现芯片沉下去一点时停止加热，芯片冷却后将重物和胶带去除。
BGA虚焊怎么修
- 2019-12-23
用热溶胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶，使芯片四边与底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。由于热溶胶在冷却因化后会有一定的收缩，因此，待灌在芯片四周与底板之间热溶胶在冷却后，会使芯片更加贴紧底板，对于那些虚焊现象不十分严重的，用力压紧芯片或加热后就不出故障，在灌注热溶胶之前一定要将芯片四边和附近的底板用清洁剂清洗干净，避免因底板上有污渍，使热溶胶冷却固化后脱落。
步进电机运动的过程中会一直抖动
- 2019-12-23
步进电机是按照输入脉冲的频率和脉冲数来运行的，当步进电机在低速的时候，由于脉冲的频率较低，运转时会有振动的现象，一般在低速时将步距角细分，提高脉冲频率，振动的现象会有所改善。