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早些年之所以不这么做,是因为便于定位开发中出现的各种问题和利用其成熟的技术支持。现在国产器件品质和服务已经不输“洋货”,可以认为已经没有这个差别了。
你的无线键盘是电容触摸的吗?如果是电容触摸键盘,可能是芯片损坏了,修复起来很麻烦,不如换新。或者重新定义键位,绕过不能使用的键。如果是微动开关类的,重点检查一下解除,看看是不是机械部分损坏,如果是机械部分松脱或者卡住不灵敏,一般自己调整一下就好了。
热应力分析不清楚,一般只需要做热分析就行吧? 毕竟不是在特种环境下使用,通常电路板温度在120摄氏度之下,不太需要考虑这个温度的热力效应。热分析软件可以用icepek。
我也碰到过类似的问题,电路板表面有黑色沉积物,经检测是硫化物。可能是处理工艺时候没有清洗或者没有清洗干净,吸附空气中的污染物,造成电路板腐蚀。另外,你看看锂电池是不是没装好,也有可能会出现类似情况
我觉得这个问题从两方面回答:1、U盘是不是正常的,比如做过特殊加密的U盘,必须使用特定的驱动打开,损坏的U盘,只能格式化再使用。2、winxp上的驱动是否已经集成好了,所谓免驱,只是说可以使用通用的驱动程序来驱动通用的硬件。这个“通用”驱动是原始系统中自带的,但有些优化安装,为了节约空间,直接删除了相关内容,我见过超精简版的winxp,只有25M,像这种操作系统上,自然不能具备“免驱”功能。我不确定你的u盘和xp系统是上面哪种情况,你可以用替换法尝试确认一下。
这就提到轮子的问题了,自己造轮子也许是最适合自己的,但是不是最经济的方案呢?很可能不是,在开发中引用别人的代码,也有可能出现需要削足适履的情况,这就看你如何取舍了。我的观点是从三个维度来看:1、代码内聚和耦合特性。(是不是匹配你的需求)2、代码可维护性。3、成本度量(包括开发引用时间成本和获取代码、熟悉代码的成本等,但不要考虑沉没成本)
感谢楼上两位热心回答,我在windows下面重新格式化31.1G,用u盘验证工具,无坏道。是近期做活动买的一张闪迪的卡,感觉翻新的可能性大,但应该不是扩容卡(或者说闪迪的工艺很好,可以把16G当做32G没问题?)。
主要是rohs的要求,不让含铅在没有rohs限制的情况下,一般建议是有铅工艺,一方面价格便宜一些,另一方面,因为含铅熔点相对低,焊接的工艺要求不需要那么高,成品合格率会好一些。但是一些特殊的行业,必须使用rohs认证,那么从原材料到焊接工艺,都不能使用有铅材料。因为铅对人体有害,所以一般人体经常接触的电子产品(比如mp3、手机等)都需要执行rohs认证。