szy123
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要定期刊 求推荐 实用性强的 最好包含 汽车电子 EMC 产品可靠性 等内容的最好
top 层放置DCDC 2层 和3层是电源和地 bottom层 是MCU等主功能器件那么,2层和3层,哪个为电源哪个为地,比较好,有没有差异性,对于EMC和整体性能来讲
要和官方开发板能配套的教程 文字或者视频都可以,大家觉着不错的,给推荐一下!!!
PCB是怎么抄板的,多层的又是怎么抄的?
引脚连焊,电烙铁怎么拉锡啊,有什么好方法么?
有PCB实物,怎么看它是几层板,能看出来么?
谁有这方面的资料,需要学习一下!!
一个电路板,放在金属外壳和塑料外壳里对散热来说有差异么,金属是氧化的,电路板和外壳没有接触,这个是不是要看材料的传热性能啊?