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真心不明白晶振对单片机的作用是怎么样的？
cpu处理数据需要晶振吗？一条指令传到cpu他就是一连串的0,1形式的方波，cpu自然会处理，为什么要晶振。只要有电压0.1这样形式的方波就会在电路中传输啊？cpu处理完一条再接着处理下一条不就可以了。如果单片机没有晶振会会出现什么情况
石英晶振厂家
2014-03-24 12:46:46
浏览量：1064
1.掌握电阻电压电流变化特性，电容的充放电特性，特别是它的零状态响应和零输入响应，晶体二极管和三极管的组织结构，弄清楚晶体二极管的整流特性和稳压二极管的反向击穿特性，弄清楚三极管三种状态的条件：截止，饱和，放大。
2.背一些典型电路图，比如：三端稳压电路，工频整流电路，单稳态触发电路等...
鳝鱼
2015-01-30 11:24:49
浏览量：864
小功率反激电源是市场上最为成熟的电源之一，在电源行业中占据相当大的比重。现今讲解开关电源电磁兼容的文章较多，要考虑到市场化，小功率反激只用一级EMI滤波，但是无散热片，还要考虑可生产性，这就与单纯的电磁兼容介绍有很大区别，本文从工程和生产的角度出发阐述小功率反激电源的EMI抑制方法。
1 抑制措施
...
刘佳文
2014-08-06 20:03:54
浏览量：1305
上午去各大社区以及贴吧转了一下，有人说怎么刚过完年，社区尽显得这么冷清了。（曾有人问我，怎么你的工作这么轻松的吗？上班既可以随心所欲的听音乐，还可以去社区论坛闲逛，实则上这也正是我的工作任务。）社区确实很冷清，原创帖子都没有几篇新的，都是一些到处转载的杂谈，不知道是大家人已经回到工作岗位了，而心...
瑞泰电子
2015-03-07 15:15:48
浏览量：617
智能手机内部的pcb已成为移动终端第二大最珍贵且竞争最激烈的领域，仅次于无线电频谱。本来为缓解带宽稀缺问题而出现的新增无线电频段的扩展，却恰恰加剧了智能手机内pcb空间的压力，再没有多余的空间来扩大射频前端。怎么办？在这种情况下，最需要的就是“以少胜多”的全新移动射频前端。
智能手机内部的印刷电路...
apple
2013-12-02 14:37:42
浏览量：867
概览
2013年2月25日，NI在召开于西班牙巴塞罗那的世界移动通信大会上发布了其第二款矢量信号收发仪。与第一款矢量信号收发仪一样，全新的NI
PXIe-5645R也是基于软件设计的系统架构，工程师们可以使用NI
LabVIEW来对其进行配置以满足他们特定的需求。这款新的矢量信号收发仪同时还添加了一个高性能、差分、或...
闭上眼睛就是天黑
2013-09-05 11:23:55
浏览量：765
电磁兼容（EMC）在电子产品中是一项重要的技术指标。 本文介绍影响固态继电器（SSR）EMC 的主要因素、试验方法和判定标准。同时，提出了测试时注意事项和给出了一组具有实用价值的结果。
1 引言
影响固态继电器(SSR)电磁兼容(EMC)的因素是多方面的，诸如器件的选择与搭配、电路原理、pcb 的布线和结构等等。其中...
Alax
2014-02-18 10:55:11
浏览量：1623
中心议题:
EMI的产生及抑制原理详析
数字电路pcb的 EMI控制技术详析
EMI的其它控制手段详析
EMI分析与测试详析
解决方案：
叠层设计、合理布局、布线
电源系统设计、接地、串接阻尼电阻、 屏蔽、扩频
引言
随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小...
balala
2013-12-18 15:50:27
浏览量：1109
前两天参加了电子元件技术网举办的“EMC设计工作坊”活动，其中EMC专家马永健老师的发言给我留下了深刻的印象。EMC设计说容易也容易，说难也挺难，就如马老师所说，EMC设计抓住两点，元器件选对了和pcb设计好了，EMC就基本没什么大问题了。但是选对元器件，设计好pcb却也不是容易的事。今天就为大家分享EMC元器件选型及pcb...
apple
2013-11-26 14:58:46
浏览量：1511
做手机pcb设计的工程师们都了解目前普遍接受的关键ESD保护电压水平约为500V。在这一水平，芯片成本增加得较合理，良率水平也不会受到损害。这是因为典型的晶圆厂和装配车间有将ESD限制在500V或以下的政策。那么手机pcb设计需要的ESD保护器件都有哪些呢？今天小编就总结了三种常见的保护器件跟大家分享一下！
目前业内最...
悠然南山
2013-11-20 14:54:36
浏览量：1571
让我们面对现实吧。人都会犯错，pcb设计工程师自然也不例外。与一般大众的认知相反，只要我们能从这些错误中学到教训，犯错也不是一件坏事。下面将简单地归纳出在进行pcb设计时的一些常见错误。
缺乏规划
俗谚说， “如果一个人事前没有计划，便会发现麻烦会找上门。 ”这当然也适用于pcb的设计。让pcb设计可以成...
630183258
2016-02-25 12:56:09
浏览量：1119
如下图：我用的是AD10，用IPC封装向导画的，导入到pcb中引脚就变成了绿色，我反复看过这块芯片的datasheet
是根据datasheet一步步设置的，请问这是为什么？怎么才可以把绿色的警告去掉？
在design——rule中我用的都是默认设置这个应该不会影响到吧
superzkw
2015-09-16 10:29:50
浏览量：1677
虽然多重网格看似效用显著，但工程师若在pcb布局设计初期能够多思考一些，便能够避免间隔设置时遇到难题并可最大限度地应用电路
板。由于许多器件都采用多种封装尺寸，工程师应使用最利于自身设计的产品。此外，多边形对于电路板敷铜至关重要，多重网格电路板在进
行多边形敷铜时一般会产生多边形填充偏差，虽...
black.men
2015-08-08 10:45:13
浏览量：960
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理图设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据经验，总结出以下一些pcb设计中应该注意的地方，希望能对读者有所启示。
不管用什么软件，pcb设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此本文将按制作流程来介绍一下。(由于pro...
嵌入式人生
2014-11-22 14:42:04
浏览量：1357
摘要：
本文以IT行业的高性能的pcb设计为主线，结合Cadence在高速pcb设计方面的强大功能，全面剖析高性能pcb设计的工程实现。
正文：
电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短，pcb的设计也随之进入了高速 pcb设计时代。P...
刘佳文
2014-10-27 21:29:03
浏览量：848
测试是设计制造的重要部分，随着零部件的小型化、产品的日渐复杂和上市时间的缩短，测试问题越来越复杂，电路板功能的扩大使得组装级别的评估及现场维护成为组装工艺过程中的重要问题，本文介绍电路板可测试性设计的三个策略。
电子组装测试包括两种基本类型：裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进行...
刘佳文
2014-10-26 20:49:49
浏览量：654
问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？
答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。
(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 ...
刘佳文
2014-10-26 20:41:46
浏览量：591
面对电子产品向小型化、高密度和高速度发展，pcb设计的复杂程度大大增加，如何有效地对复杂pcb设计进行全面的质量控制是我们面临的一个课题。阐述了引入VALOR的Trilogy 5000软件后，对产品pcb设计的全流程进行DFM（可制造性分析技术）应用的过程，并与传统的pcb设计和检查方法进行了比较。该pcb设计审查机制可协助设计、工...
苦咖啡
2014-10-21 10:09:56
浏览量：839
进行印刷电路板（pcb）设计是指通过设计原理图纸，进行线路布局，以尽可能低的成本生产电路板。过去，这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成，但是现在，随着免费的高性能软件工具——例如DesignSpark pcb——以及设计模型的日益普及，大大加快了电路板设计人员的设计速度。
尽管工程设计人员知道，一个完美的...
Kiteyi
2014-09-09 17:32:37
浏览量：1201
