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封装：DIP8，功能：SSR+外置MOS管，各种保护功能，方案特点：SSR电压电流精度高, M5576最大待机功耗〔100mW〕 高效率:〔24V5A平均效率>89%〕，轻载，空载无异响声...
2015-12-14 15:51:54
封装：SOT23-6，功能：SSR+外置MOS管，各种保护功能，方案特点：SSR电压电流精度高, M5576最大待机功耗〔100mW〕 高效率:〔20V4A平均效率>85%〕，轻载，空载无异响声...
2015-12-14 15:51:54
封装：DIP8，功能：低待机功耗,抖频功能,50KHz,各种保护功能，高性能PWM控制器,，方案特点：SSR性能稳定，动态响应好，输出电压精度高，适用于对电压精度要求高的应用领域
2015-12-14 15:51:54
封装：SOT23-6，功能：PSR+外置MOS，各种保护功能，方案特点：PSR成本低，节省PCB板上空间，省掉光耦和431,节省成本
2015-12-14 15:51:54
封装：DIP8，功能：PSR内置MOS有线补功能，各种保护功能，方案特点：PSR成本低，节省PCB板上空间，省掉光耦和431,节省成本
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封装：DIP8 SOP8，功能：PSR内置MOS，有线补功能，各种保护功能，方案特点：PSR成本低，节省PCB板上空间，省掉光耦和431,节省成本
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封装：SOP8，功能：PSR芯片内MOS，有线补功能，各种保护功能，方案特点：PSR成本低，节省PCB板上空间，省掉光耦和431,节省成本
2015-12-14 15:51:54
封装：DIP，功能：PSR芯片内MOS，有线补功能，各种保护功能，方案特点：PSR成本低，节省PCB板上空间，省掉光耦和431,节省成本
2015-12-14 15:51:54
封装：SOP8，功能：PSR芯片内MOS，有线补功能，各种保护功能，方案特点：PSR成本低，节省PCB板上空间，省掉光耦和431,节省成本
2015-12-14 15:51:54
封装：SOP8，功能：PSR+PFC,外置MOS，驱动性更强，方案特点：PF>0.9,内置LED短路和开路保护，高效率，隔离式...
2015-12-14 15:51:54
封装：SOT23-6，功能：PSR+PFC,外置MOS，方案特点：PF>0.9,内置LED短路和开路保护，高效率，隔离式...
2015-12-14 15:51:54
封装：SOP8，功能：PSR+PFC,外置MOS，双调光模式，方案特点：PF>0.9,内置LED短路和开路保护，高效率，隔离式，带模拟和PWM调光...
2015-12-14 15:51:54
封装：SOP8，功能：PSR+PFC,内置MOS，方案特点：高PFC值，PSR系列，省光耦和431，节省成本空间，安全性高。
2015-12-14 15:51:54
封装：SOP8，功能：PSR+PFC,内置MOS，方案特点：高PFC值，PSR系列，省光耦和431，节省成本空间，安全性高。
2015-12-14 15:51:54
封装：DIP8，功能：PSR+PFC,内置MOS，方案特点：高PFC值，PSR系列，省光耦和431，节省成本空间，安全性高。
2015-12-14 15:51:54
封装：SOT23-6，功能：BUCK架构，非隔离+外置MOS，方案特点：与PSR相比，它的PFC值较高，效率较高，变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本，但非隔离的是热地，安全性相对较低。
2015-12-14 15:51:54
封装：SOT23-6，功能：BUCK架构，非隔离+外置MOS，方案特点：与PSR相比，它的PFC值较高，效率较高，变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本，但非隔离的是热地，安全性相对较低。
2015-12-14 15:51:54
封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护，短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。
2015-12-14 15:51:54
封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。
2015-12-14 15:51:54
封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。
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